需求不振,價格自然也不像之前那樣高企,現(xiàn)在反而是晶圓代工廠主動尋求降價,哪怕是全球最大最先進的晶圓代工廠臺積電也是如此。
此前消息,臺積電從7月份已經(jīng)開始變相降價,主要是8英寸晶圓代工涉及的模擬IC芯片,降幅在10-20%左右,部分最高降幅達到了30%
其他廠商,如三星、聯(lián)電甚至國內的中芯國際、晶合集成也有不同程度的降價,只不過每家的降幅不等,提供的優(yōu)惠方式也不一樣。
有些晶圓代工廠要求在投片達一定數(shù)量后則多送晶圓,或達到一定額度就會降價,有些是降光罩費用。而有驅動IC設計公司指出,不管晶圓代工廠提供什么方案,重點在于必須降低生產(chǎn)成本。
這個過程可能會貫穿2023全年,下半年的市場情況依然不會有逆轉,先進工藝代工沒有多少競爭,整體需求穩(wěn)定,但是成熟工藝競爭激烈,下半年還有降價的機會。
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