9月22日，廣陽(yáng)區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)與山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)”)關(guān)于半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約儀式在廣陽(yáng)區(qū)招商促進(jìn)中心大會(huì)議廳舉行。
儀式上，李書(shū)偉代表廣陽(yáng)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)與山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)總經(jīng)理米洪龍簽署了《合作協(xié)議》。
山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)是在傳統(tǒng)能源企業(yè)基礎(chǔ)上，轉(zhuǎn)型發(fā)展而來(lái)的以新興高科技產(chǎn)業(yè)為龍頭的多元化、集團(tuán)化創(chuàng)新型實(shí)體企業(yè)。另?yè)?jù)精彩鹿泉消息，山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)主要從事大功率LED/LD外延片、芯片等的研發(fā)與生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括大功率LED外延片、芯片、薄膜太陽(yáng)能電池等。封裝產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資5億元，占地約16畝，計(jì)劃建設(shè)6條藍(lán)光LED芯片配套封裝生產(chǎn)線。
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