1月13日，梁平區(qū)2024年一季度重大項目開工儀式舉行，中開工項目24個，總投資78億元涉及集成電路、水利基礎(chǔ)設(shè)施、冷鏈物流、文化旅游、城市更新等多方面。此次集中開工的項目包括重慶賽美康半導體科技有限公司GPP芯片生產(chǎn)項目(以下簡稱“賽美康”)GPP芯片生產(chǎn)項目。
2020年7月，重慶賽美康半導體科技有限公司正式在梁平落戶，實施GPP芯片生產(chǎn)項目。該項目位于梁平工業(yè)園區(qū)迎賓大道與柚鄉(xiāng)路交叉口，占地面積約50畝，總建筑面積約4萬平方米，新建廠房、產(chǎn)品檢驗樓、研發(fā)中心及配套建筑設(shè)施等，購置自動化智能生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)線5條。項目建成后，可年產(chǎn)GPP芯片600萬片，實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元，解決就業(yè)500人以上。
資料顯示，重慶賽美康半導體科技有限公司是一家電子芯片制造企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍工、汽車、家電等領(lǐng)域。該公司為我區(qū)平偉實業(yè)股份有限公司的上游配套企業(yè)，主要配套GPP芯片等相關(guān)產(chǎn)品。
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