出資3720萬美元，富士康母公司在印度成立芯片封裝測試公司

時間：2024-01-18

來源：全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語：行業(yè)消息顯示，包括臺積電、三星、英特爾在內(nèi)的多家大廠在近兩年一直發(fā)力封測業(yè)務(wù)，尤其是先進封裝領(lǐng)域。印度因為其人力及用地成本較低，近兩年吸引了較多企業(yè)在此建廠，此番封裝行業(yè)變革熱潮或是印度半導(dǎo)體崛起的契機。

       鴻海集團(富士康母公司)1月17日發(fā)布公告，宣布將與印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封裝和測試合資企業(yè)。

　　公告顯示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先擬以2940萬美元取得合資公司40%股權(quán)，現(xiàn)投資主體更改為鴻海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者將向新合資公司投資3720萬美元，持股40%。鴻海指出，將持續(xù)運用構(gòu)建運營本地化BOL(build-operate-localize)營運模式，支持印度當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)。

　　此前2023年7月，鴻海決定退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元的芯片合資企業(yè)。業(yè)界人士表示，此次與HCL的合作標(biāo)志著富士康向印度市場的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，HCL 集團以其工程設(shè)計和制造能力而聞名，一直在積極與卡納塔克邦政府接觸，以建立OSAT工廠。

　　行業(yè)消息顯示，包括臺積電、三星、英特爾在內(nèi)的多家大廠在近兩年一直發(fā)力封測業(yè)務(wù)，尤其是先進封裝領(lǐng)域。印度因為其人力及用地成本較低，近兩年吸引了較多企業(yè)在此建廠，此番封裝行業(yè)變革熱潮或是印度半導(dǎo)體崛起的契機。

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