國訊芯微(蘇州)科技有限公司CTO 蔣琛

當(dāng)前，中國制造業(yè)面臨兩大挑戰(zhàn)。首先，為了爭奪訂單，行業(yè)內(nèi)存在激烈的價(jià)格競爭，這導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量無法保證，同時(shí)也壓縮了研發(fā)型企業(yè)的利潤空間，限制了其研發(fā)投入，從而逐漸削弱了企業(yè)的核心競爭力，這種惡性循環(huán)最終將導(dǎo)致劣質(zhì)產(chǎn)品充斥市場。另一方面，隨著人口紅利的消失和勞動(dòng)力成本的上升，海外訂單開始轉(zhuǎn)移至東南亞地區(qū)，導(dǎo)致國內(nèi)大量生產(chǎn)線面臨停工的風(fēng)險(xiǎn)。

為了應(yīng)對(duì)這些問題，我們提出了一條可行的出路：擺脫內(nèi)卷，走向高端制造業(yè)。半導(dǎo)體、磁懸浮、激光精密微、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域具有較高的技術(shù)門檻和附加值，其發(fā)展尚未出現(xiàn)內(nèi)卷現(xiàn)象。在這些領(lǐng)域，硬實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、軟PLC、驅(qū)控一體化等技術(shù)和產(chǎn)品是確保生產(chǎn)效率和加工精度的關(guān)鍵因素，因此市場需求較高。此外，國家對(duì)高端制造業(yè)的發(fā)展給予了大力支持，為企業(yè)轉(zhuǎn)型提供了有利的政策和資金環(huán)境。

基于此，未來國訊芯微一方面不斷加大對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)NECRO、軟PLC NSS、工業(yè)控制器等產(chǎn)品的不斷研發(fā)投入，充分保證產(chǎn)品的質(zhì)量。另一方面積極貫通上下游生態(tài)。國訊芯微作為全球唯一 一家在英偉達(dá)產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制+大模型功能的企業(yè)，在2024年，將推出基于英偉達(dá)芯片的人形大模型機(jī)器人控制器，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品線。同時(shí)，與瑞薩、飛騰、芯馳等非美系芯片廠商開展深入合作，致力更全面適配各種等級(jí)的工業(yè)級(jí)ARM芯片，共同推動(dòng)全國產(chǎn)化高端制造場景的發(fā)展。

目前，我們已成功將控制器底層軟硬件研發(fā)周期縮短5倍，并將控制器實(shí)時(shí)性能提升20倍(從100uS提升至5uS)。未來，我們將與人形機(jī)器人、半導(dǎo)體、數(shù)控、新能源等下游行業(yè)客戶建立深度合作關(guān)系，客戶無需研究實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和工業(yè)總線，專注各自擅長領(lǐng)域并高效融合，共同打造兼具靈活性、完整性和高性能的終端產(chǎn)品。愿2024年伺服與運(yùn)動(dòng)控制行業(yè)龍騰虎躍，駕馭未來科技潮流，為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域創(chuàng)造新的輝煌。