富士膠片支出將增至123億美元,芯片材料等領(lǐng)域是重點(diǎn)

時(shí)間:2024-04-18

來源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語:近日,富士膠片控股表示,該公司將在未來三個(gè)財(cái)年中向醫(yī)療保健、芯片制造材料和其他尋求增長的領(lǐng)域投資1.9萬億日元(123億美元)。這些資金將用于截至2027年3月的財(cái)政年度的資本支出和研發(fā)支出。與前三個(gè)財(cái)政年度的類似撥款相比,該支出增加近30%。

        近日,富士膠片控股表示,該公司將在未來三個(gè)財(cái)年中向醫(yī)療保健、芯片制造材料和其他尋求增長的領(lǐng)域投資1.9萬億日元(123億美元)。這些資金將用于截至2027年3月的財(cái)政年度的資本支出和研發(fā)支出。與前三個(gè)財(cái)政年度的類似撥款相比,該支出增加近30%。

  公開資料顯示,富士膠片的醫(yī)療保健業(yè)務(wù)占集團(tuán)收入的30%以上,位居第二,僅次于負(fù)責(zé)打印機(jī)和其他辦公設(shè)備的創(chuàng)新業(yè)務(wù)。但隨著工作場(chǎng)所無紙化,辦公室打印機(jī)面臨壓力。相機(jī)是富士膠片的另一項(xiàng)歷史悠久的業(yè)務(wù),現(xiàn)已被智能手機(jī)取代。

  面對(duì)這些不利因素,富士膠片正在大力發(fā)展醫(yī)療保健業(yè)務(wù),特別是生物制藥的合同開發(fā)和制造(CMDO)。到2028年,富士膠片將在CMDO投資約7000億日元。這筆支出將使制造能力從目前的水平擴(kuò)大五倍。

  對(duì)于芯片制造材料,富士膠片將投資先進(jìn)晶圓拋光化合物等產(chǎn)品。富士膠片的目標(biāo)是到2026財(cái)年將醫(yī)療保健和電子領(lǐng)域的銷售額增長20%~30%。電子領(lǐng)域包括芯片制造材料。

  其2026財(cái)年的綜合收入目標(biāo)設(shè)定為3.45萬億日元,比2023財(cái)年增長17%。同期營業(yè)利潤預(yù)計(jì)將增長30%,達(dá)到3600億日元。

  富士膠片總裁Teiichi Goto認(rèn)為多功能打印機(jī)業(yè)務(wù)可以為投資帶來現(xiàn)金。盡管人們對(duì)這些設(shè)備的長期前景感到擔(dān)憂,但富士膠片相信,通過將它們與辦公效率解決方案和咨詢捆綁在一起,可以產(chǎn)生穩(wěn)定的收益。

  富士膠片將精簡運(yùn)營以削減成本。富士膠片商業(yè)創(chuàng)新(前身為富士施樂子公司)正在與柯尼卡美能達(dá)進(jìn)行談判,希望在9月之前建立一家合資企業(yè),合并全球零部件采購職能。富士膠片的相機(jī)業(yè)務(wù)將集中在Instax一次成像相機(jī)和其他競(jìng)爭較少的領(lǐng)域。這些努力預(yù)計(jì)將產(chǎn)生1.87萬億日元的運(yùn)營現(xiàn)金流,這些現(xiàn)金流將用于為投資提供資金。

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