晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè),瞄準低功耗AI芯片

時間:2024-05-17

來源:全球半導體觀察

導語:5月16日,日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄,雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能(AI)半導體研發(fā)展開合作,共同開發(fā)低功耗AI芯片。

       5月16日,日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄,雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能(AI)半導體研發(fā)展開合作,共同開發(fā)低功耗AI芯片。

  當前,盡管GPU缺貨問題逐漸緩解,但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。

  業(yè)內人士指出,CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關鍵作用。然而,最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如,預計到2027年,生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。

  數(shù)據(jù)中心是電力需求增長的重要驅動力。隨著以生成式AI為代表的人工智能時代到來,高性能計算芯片所需的功率不斷增加,推升數(shù)據(jù)中心的耗電量亦同步提升。

  資料顯示,Esperanto是一家大規(guī)模并行、高性能、高能效計算解決方案設計企業(yè),此前曾推出一款采用臺積電7nm制程打造的ET-SOC-1的RISC-V架構眾核AI/HPC加速芯片。而Rapidus一家成立于2022年8月的晶圓代工廠商,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。其位于北海道千歲市的第一座工廠“IIM-1”已于2023年9月動工,預計2025年4月開始運行試生產(chǎn)線,并引進EUV光刻機等設備。Rapidus的目標是在2027年量產(chǎn)2納米米以下最先進邏輯芯片。

  而此次Rapidus與Esperanto合作的最初重點就是使未來的半導體設計人員能夠為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)邊緣應用的人工智能推理和高性能計算工作負載開發(fā)更節(jié)能的解決方案。這將有助于緩解全球數(shù)據(jù)中心能源消耗的不可持續(xù)增長。

  2022年數(shù)據(jù)中心、AI和加密貨幣在全球范圍內消耗了大約460TWh的電力,占全球總需求的2%。國際能源署 (IEA) 預計,受生成式AI等因素影響、全球資料中心電力需求揚升,預估2026年有可能達到約1,000TWh。這一需求大致相當于日本的全部用電量。IEA表示,更新的法規(guī)和技術改進(包括能源效率)對于減緩數(shù)據(jù)中心能源消耗的激增至關重要。

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