這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來的高性能計算和人工智能領域占據領先地位。
玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導體行業(yè)的一次重大突破。
與傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板能夠提供更清晰的信號傳輸、更低的電力損耗，并且具有更強的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性。
這使得玻璃基板在高性能計算芯片的應用中，能夠實現(xiàn)更高的互連密度和更大的芯片封裝尺寸。
英特爾已經推出了用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內推出完整的解決方案，首批芯片將特別針對數(shù)據中心和AI高性能計算領域。
與此同時，三星也宣布了其玻璃基板的量產計劃，預計在2026年面向高端SiP(System-in-Package)市場進行量產。
但技術開發(fā)并非易事，用玻璃基板取代有機基板也是如此，包括采用什么樣的玻璃更有效;如何將金屬和設備分層，以添加微孔并布線;在完成裝機后，如何在產品的整個生命周期內更好地散熱和承受機械力等。
以及很多更實際的問題：如何使玻璃的邊緣不易開裂;如何分割大塊玻璃基板;在工廠內運輸時，如何保護玻璃基板不從傳送帶或滾筒上彈下來或飛出去等。
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