7月4日，晶圓代工大廠聯(lián)電公布2024年6月份營收金額為新臺幣175.48億元(約合人民幣39.3億元)，較5月份環(huán)比減少10.05%，較2023年6月同比減少7.91%，為近四個(gè)月新低紀(jì)錄。

　　累計(jì)2024 年第二季營收為567.99 億元新臺幣，較第一季增加3.96%，較2023 年同題也增加0.89%，為同期次高紀(jì)錄。上半年?duì)I收累計(jì)1114.31 億元新臺幣，較2023 年同期增加0.84%。

　　聯(lián)電股東會(huì)后表示，目前行業(yè)景氣度正從低谷攀升，第二季會(huì)繼續(xù)微幅成長，下半年整體需求會(huì)比上半年好。從市場應(yīng)用領(lǐng)域來看，以汽車與工業(yè)用半導(dǎo)體短期疲弱，中長期維持成長。通信與消費(fèi)性市場，下半年會(huì)比上半年好。

　　在新產(chǎn)能規(guī)劃方面，聯(lián)電重點(diǎn)在南科P6廠，2024年會(huì)滿產(chǎn);新加坡廠P3興建中，且已進(jìn)入裝機(jī)階段。但因客戶需求，投產(chǎn)時(shí)間會(huì)延后，新加坡P1和P2廠可支持。P3廠區(qū)延后至2026年量產(chǎn)，主要制程為22~28nm。

　　聯(lián)電表示，在AI應(yīng)用方面，以其技術(shù)、制程和產(chǎn)能，大約可以取得10%-20%的商機(jī)，重點(diǎn)會(huì)布局在高性能計(jì)算(HPC)的中后段，以及電源管理和高速傳輸。在先進(jìn)封裝中介層產(chǎn)能方面，聯(lián)電新加坡廠是主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，截至2023年底月產(chǎn)能3,000片，2024年要倍增至6,000片，接下來也會(huì)應(yīng)市場需求繼續(xù)投資。

　　另據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工營收排名上看，前五大Foundry第一季排行出現(xiàn)明顯變動(dòng)，SMIC受惠消費(fèi)性庫存回補(bǔ)訂單及國產(chǎn)化趨勢加乘，第一季排行超過GlobalFoundries與UMC躍升至第三名;GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)修正沖擊，滑落至第五名。

　　觀察第二季整體狀況，TrendForce集邦咨詢表示，因應(yīng)中國年中消費(fèi)季、下半年智能手機(jī)新機(jī)備貨期將至，及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求仍強(qiáng)等，供應(yīng)鏈陸續(xù)接獲相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價(jià)格激烈競爭等不利因素沖擊，復(fù)蘇顯得緩慢，并預(yù)估，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有低個(gè)位數(shù)的季增幅度。