據(jù)東莞日?qǐng)?bào)報(bào)道，8月9日，松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目舉行重大項(xiàng)目動(dòng)工儀式。
松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目用地面積約102畝，總投資30.9億元。該項(xiàng)目計(jì)劃于2025年全面投產(chǎn)，將提供全方位的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，助力全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張與技術(shù)水平躍升。
佰維存儲(chǔ)CEO何瀚表示，面對(duì)市場(chǎng)對(duì)2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，公司已著手研發(fā)前沿技術(shù)，以期滿足未來(lái)高性能計(jì)算的需求。
資料顯示，佰維存儲(chǔ)主要從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。
佰維存儲(chǔ)掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。據(jù)悉，在IC芯片方面，佰維存儲(chǔ)第一顆主控芯片研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)回片點(diǎn)亮，正在進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。
目前，佰維存儲(chǔ)主要產(chǎn)品已通過(guò)了高通、Google、英特爾、微軟、聯(lián)發(fā)科、展銳、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系統(tǒng)平臺(tái)認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等領(lǐng)域。
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