據(jù)悉中國第三大芯片制造企業(yè)晶合集成已成功試產(chǎn)28納米工藝，這意味著中國三大芯片制造企業(yè)都已突破到28納米或更先進工藝，如此中國芯片制造在成熟芯片市場將取得更多市場份額。

　　數(shù)年前，中國芯片行業(yè)決定先發(fā)展成熟工藝，從那時候起中國就大舉擴張成熟工藝芯片產(chǎn)能，到2023年中國的芯片制造產(chǎn)能已占全球市場近三成，中國已成為全球最大的芯片制造國。

　　中國芯片制造的飛速發(fā)展也推動了中國芯片制造企業(yè)的成長，2023年晶合集成躋身全球芯片制造行業(yè)前十名，由此中國的中芯國際、上海華虹和晶合集成都成為全球前十大芯片制造企業(yè)。

　　晶合集成之前曾主要以65納米工藝生產(chǎn)芯片，但是通過布局電視芯片等市場--這類芯片主要以65納米等以上成熟工藝生產(chǎn)，事實上中國龐大的制造業(yè)對成熟工藝的需求極大，如家電芯片等甚至只要微米級就能滿足，晶合集成由此得到了飛速發(fā)展。

　　如今晶合集成成功試產(chǎn)28納米工藝，將為晶合集成打開一個更大的市場，將加速晶合集成的發(fā)展，從而推動中國芯片的發(fā)展，為中國芯片取得更多市場。

　　中國三大芯片制造企業(yè)，如今都已實現(xiàn)28納米工藝，而中芯國際更是中國最大、技術(shù)最先進的芯片制造企業(yè)，普遍認為中芯國際應(yīng)該以實現(xiàn)10納米以下的芯片制造工藝，這對中國芯片行業(yè)意義重大。

　　普遍認為全球有超過七成的芯片都是14納米及以上成熟工藝生產(chǎn)，而中國的芯片制造工藝達到10納米以上，中國芯片可以進一步提升自給率，依托于國內(nèi)龐大的市場，這些中國芯片制造企業(yè)發(fā)展空間巨大。

　　中國芯片立足于成熟芯片市場，已取得巨大的進步，中國制造芯片占全球比例飛速上升，甚至中國芯片還開始走向國際市場，今年前9個月中國芯片出口再創(chuàng)新高，證明了中國芯片的競爭力。

　　中國芯片走向國際市場已對海外芯片行業(yè)造成影響，雖然海外芯片依靠先進芯片賺取了豐厚的利潤，但是海外芯片有很大比例的收入來自成熟芯片，海外芯片企業(yè)的成熟芯片收入下降，正在降低他們的研發(fā)能力，這反過來又為中國芯片追趕提供空間和機會。

　　如今中國三大芯片制造企業(yè)都達到28納米及以上工藝，海外芯片行業(yè)的收入將會進一步下降，之前格芯、聯(lián)電等就已面臨收入下降的威脅，為了保住市場份額而不得不降價，而在制造成本方面中國芯片制造企業(yè)的成本優(yōu)勢巨大，即使他們降價也難以與中國芯片競爭。

　　中芯國際已超過聯(lián)電和格芯成為全球第三大芯片制造企業(yè)，晶合集成的芯片工藝突破將進一步推動晶合集成的發(fā)展，可以預(yù)期中國這三大芯片制造企業(yè)在全球的排名將進一步發(fā)展，海外芯片制造企業(yè)將備受中國芯片的擠壓，這讓他們恐慌。