1月20日消息，據(jù)媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運(yùn)行速度和加速AI工作負(fù)載方面。
Arm客戶業(yè)務(wù)線高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進(jìn)其內(nèi)核設(shè)計，使其運(yùn)行速度更快。
Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達(dá)到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。
此外，Arm還計劃在AI工作負(fù)載方面進(jìn)行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neon、SVE和SVE2技術(shù)。
在GPU業(yè)務(wù)上，Arm也計劃進(jìn)行額外投資，利用AI技術(shù)改進(jìn)圖形渲染能力，這種方法類似于DLSS，通過AI來減輕GPU的負(fù)擔(dān)，從而實現(xiàn)更節(jié)能的圖像渲染。
Bergey強(qiáng)調(diào)，Arm的目標(biāo)是成為將全面處理功能引入移動環(huán)境的GPU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，并通過其下一代計算平臺Arm CSS for Client實現(xiàn)這一目標(biāo)。
與此同時，Arm與高通之間的法律訴訟仍在繼續(xù)，自2022年以來，雙方因架構(gòu)許可協(xié)議展開激烈爭端。
去年法院在部分問題上做出了有利于高通的判決，不過Bergey表示，案件仍未完全結(jié)束，雙方仍需共同解決剩余問題。
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