2月16日晚間,新時(shí)達(dá)披露多份公告,涉及公司控股股東、實(shí)際控制人擬變更等事項(xiàng)。公告稱,新時(shí)達(dá)將于2月17日(周一)開(kāi)市起復(fù)牌,海爾卡奧斯工業(yè)智能將成為新時(shí)達(dá)的控股股東,海爾集團(tuán)公司將成為新時(shí)達(dá)的實(shí)際控制人。
具體而言,海爾卡奧斯工業(yè)智能與紀(jì)德法、劉麗萍、紀(jì)翌簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》,海爾卡奧斯工業(yè)智能將取得合計(jì)控制上市公司總股本的29.24%所對(duì)應(yīng)的表決權(quán)。
海爾旗下的卡奧斯平臺(tái)是海爾基于近40年制造經(jīng)驗(yàn),于2017年4月首創(chuàng)的以大規(guī)模定制為核心、引入用戶全流程參與體驗(yàn)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以創(chuàng)全球引領(lǐng)的世界級(jí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為使命,構(gòu)建了跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域立體化賦能新范式,賦能多個(gè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)。
公告披露,海爾卡奧斯工業(yè)智能將與新時(shí)達(dá)共同加強(qiáng)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同,進(jìn)一步提升智能制造領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品能力,進(jìn)一步提升上市公司的盈利能力,促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力的轉(zhuǎn)型升級(jí)。
值得注意的是,新時(shí)達(dá)已經(jīng)連續(xù)出現(xiàn)虧損,2022年、2023年歸母凈利潤(rùn)分別虧損10.57億元、3.79億元,最新預(yù)計(jì)2024年虧損1.85億元到3.67億元。(中國(guó)基金報(bào))
近日,匯川技術(shù)憑借深厚的行業(yè)積累和對(duì)智能化趨勢(shì)的前瞻洞察,歷時(shí)五年自主研發(fā)和技術(shù)攻堅(jiān),推出了國(guó)內(nèi)首款工業(yè)自動(dòng)化全集成軟件平臺(tái)--iFA(integrated Factory Automation)。
iFA平臺(tái)不僅實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備到工藝再到產(chǎn)線的全集成開(kāi)發(fā):還與工藝標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)InoQuickPro、數(shù)字化平臺(tái)Inocube深度融合,實(shí)現(xiàn)OT(運(yùn)營(yíng)技術(shù))到IT(信息技術(shù))的無(wú)縫銜接。
iFA平臺(tái)集成設(shè)計(jì)仿真、虛擬調(diào)試、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等功能,具備強(qiáng)大的編程、監(jiān)控和控制能力,致力于實(shí)現(xiàn)從物料到成品、從設(shè)備到產(chǎn)線的全流程無(wú)縫開(kāi)發(fā)、實(shí)施、監(jiān)控與運(yùn)營(yíng)。通過(guò)FA平臺(tái),所有電控系統(tǒng)都將具備完整且統(tǒng)一的數(shù)字模型真正意義上實(shí)現(xiàn)工廠級(jí)互聯(lián)互通與IOT融合,幫助用戶快速且低成本的實(shí)現(xiàn)多品種、小批量、大批量等柔性制造需求。
美國(guó)人形機(jī)器人初創(chuàng)公司Apptronik宣布完成3.5億美元(約合人民幣25.4億元)的A輪融資,本輪融資由B Capital和Capital Factory共同領(lǐng)投,谷歌參投。谷歌旗下的 DeepMind 部門正與 Apptronik 合作,為他們的人形機(jī)器人Apollo提供具身大模型。
這筆融資超越了1月由德國(guó)人形機(jī)器人企業(yè)Neura Robotics完成的1.2億歐元(約合人民幣9.17億)的B輪融資,這意味著Apptronik刷新了今年全球人形機(jī)器人行業(yè)的融資金額紀(jì)錄,成為2025年人形“新標(biāo)王”。
Apptronik表示,該輪融資資金主要用于:
● 加速下一代人形機(jī)器人的開(kāi)發(fā),快速推進(jìn) Apollo 的迭代,使其能夠在物流、工業(yè)制造、養(yǎng)老和醫(yī)療保健等場(chǎng)景的廣泛應(yīng)用;
● 突破人形機(jī)器人設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的界限。Apptronik采用全棧式方法設(shè)計(jì)人形機(jī)器人平臺(tái),實(shí)現(xiàn)用戶友好、成本低廉與維護(hù)簡(jiǎn)單的行業(yè)需求,為大規(guī)模生產(chǎn)鋪平道路;
● 滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求。Apptronik正在擴(kuò)大 Apollo 的生產(chǎn)規(guī)模,以滿足優(yōu)先垂直行業(yè)日益增長(zhǎng)的訂單,包括汽車、電子制造、第三方物流供應(yīng)商、飲料裝瓶和配送以及消費(fèi)包裝商品。(高工人形機(jī)器人)
西門子2025財(cái)年第一季度營(yíng)收在可比基礎(chǔ)上增長(zhǎng)3%,達(dá)184億歐元(2024財(cái)年第一季度:177億歐元)。新訂單額為201億歐元(2024財(cái)年第一季度:216億歐元),在可比基礎(chǔ)上同比下降8%。訂單出貨比為1.09,處于高位。截至2025財(cái)年第一季度,儲(chǔ)備訂單額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1,180億歐元。
實(shí)體業(yè)務(wù)(Industrial Business)利潤(rùn)總額達(dá)到25億歐元,同比下降8%(2024財(cái)年第一季度:27億歐元)。實(shí)體業(yè)務(wù)利潤(rùn)率為14.1%(2024財(cái)年第一季度:15.8%)。
西門子來(lái)自持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)和非持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的自由現(xiàn)金流為16億歐元,處于較高水平,較去年同期有顯著提升(2024財(cái)年第一季度:10億歐元)。這一增長(zhǎng)主要得益于實(shí)體業(yè)務(wù)自由現(xiàn)金流的大幅增加,達(dá)到17億歐元(2024財(cái)年第一季度:13億歐元)。
數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)的新訂單額在可比基礎(chǔ)上增長(zhǎng)6%,達(dá)42億歐元(2024財(cái)年第一季度:40億歐元),主要得益于軟件及自動(dòng)化業(yè)務(wù)的顯著增長(zhǎng)。從地理區(qū)域來(lái)看,新訂單額在所有地區(qū)均有增長(zhǎng),美洲地區(qū)增幅最大。營(yíng)收在可比基礎(chǔ)上下降11%,為41億歐元(2024財(cái)年第一季度:46億歐元),其中自動(dòng)化業(yè)務(wù)的下降被軟件業(yè)務(wù)的營(yíng)收部分抵消。數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)的訂單出貨比兩年來(lái)首次超過(guò)1,利潤(rùn)為5.88億歐元(2024財(cái)年第一季度:8.95億歐元)。自動(dòng)化業(yè)務(wù)因營(yíng)收下降導(dǎo)致產(chǎn)能利用率降低,此外還計(jì)入了較高的人員調(diào)整費(fèi)用。受以上因素影響,數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)利潤(rùn)率為 14.5%(2024 年第一季度:19.6%)。
2月12日,富臨精工發(fā)布公告稱,公司擬與綿陽(yáng)市涪城區(qū)人民政府簽訂《機(jī)器人智能電關(guān)節(jié)模組研發(fā)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議》,在綿陽(yáng)市涪城區(qū)投資1.1億元建設(shè)機(jī)器人智能電關(guān)節(jié)模組研發(fā)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目,將建成1條機(jī)器人智能電關(guān)節(jié)模組生產(chǎn)線,產(chǎn)品主要應(yīng)用于人形機(jī)器人、機(jī)器狗等領(lǐng)域。
2月7日,富臨精工與智元機(jī)器人、巨星新材料、文宏杰、安努創(chuàng)想經(jīng)友好協(xié)商,簽署《人形機(jī)器人應(yīng)用項(xiàng)目投資合作協(xié)議》,各方共同投資1000萬(wàn)元設(shè)立合資公司成都安努智能技術(shù)有限公司實(shí)施人形機(jī)器人項(xiàng)目,富臨精工擬出資200萬(wàn)元,持有合資公司20%的股權(quán)。
作為國(guó)內(nèi)汽車精密零部件細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè),富臨精工表示,機(jī)器人產(chǎn)業(yè)是公司汽車精密制造零部件和智能電控部件應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,公司正在積極拓展并把握智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。公司已開(kāi)展機(jī)器人智能電關(guān)節(jié)技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā),并進(jìn)行小批量生產(chǎn)和交付。
根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)的內(nèi)容報(bào)道稱,由于制裁和產(chǎn)能過(guò)剩,今年對(duì)中國(guó)大陸的晶圓制造設(shè)備 (WFE)市場(chǎng)銷售額將下降。
TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示,2025年中國(guó)對(duì)晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元,同比下滑 6%。近年來(lái),中國(guó)的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動(dòng)的,因?yàn)橹袊?guó)大陸芯片制造商試圖在美國(guó)的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備。但是隨著美國(guó)更嚴(yán)格的出口限制和芯片供應(yīng)過(guò)剩,中國(guó)大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。
雖然今年中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)銷售額相比2024年下降 30 億美元,但 380 億美元的支出仍意味著中國(guó)大陸將繼續(xù)成為全球最大的晶圓制造設(shè)備市場(chǎng),其次是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和美國(guó)。
盡管美國(guó)的制裁限制了中國(guó)獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)(尤其是用于人工智能和超級(jí)計(jì)算機(jī)的技術(shù)),但中國(guó)在成熟節(jié)點(diǎn)芯片方面取得了重大進(jìn)展,提高了產(chǎn)量,并在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中取得了進(jìn)展。該細(xì)分市場(chǎng)包括較舊但廣泛使用的工藝技術(shù),例如 28nm、45nm、90nm 和 130nm。