注：共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics，簡(jiǎn)稱 CPO)是一種光電混合技術(shù)，通過(guò) 2.5D 或 3D 封裝，將光模塊(如硅光芯片)直接與交換芯片或計(jì)算芯片封裝在同一基板或封裝體內(nèi)，縮短光電信號(hào)傳輸距離。
黃仁勛強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前光芯片技術(shù)的可靠性“比銅導(dǎo)線低幾個(gè)數(shù)量級(jí)”，短期內(nèi)無(wú)法取代銅導(dǎo)線。銅纜在可靠性上“遠(yuǎn)超”現(xiàn)有光子連接，直接用光子連接 GPU“不值得”。黃仁勛表示：“我們?nèi)栽趦?yōu)化組合，但銅纜仍是當(dāng)前最佳選擇?！?/p>
不過(guò)英偉達(dá)已悄然布局，通過(guò)投資光芯片初創(chuàng)公司 Ayar Labs 布局未來(lái)。
Ayar Labs 的硅光子技術(shù)以光傳輸數(shù)據(jù)，帶寬密度提升 1000 倍，功耗僅為傳統(tǒng)方法的十分之一。英偉達(dá)計(jì)劃在 2025 年底推出的下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片中，有限整合光互聯(lián)技術(shù)，目標(biāo)提升三倍能效。
黃仁勛指出，未來(lái)兩年全球 AI 基建投資可能達(dá)數(shù)百億美元，但當(dāng)前技術(shù)難以支撐指數(shù)級(jí)算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade 稱，光子技術(shù)是突破功耗瓶頸的唯一路徑，但量產(chǎn)可靠性與成本問(wèn)題需到 2028 年后解決。
而另一方面，IBM 則加速推進(jìn)光互聯(lián)方案，最新推出集成聚合物光學(xué)波導(dǎo)(PWG)的光模塊，帶寬提升 80 倍，能耗降低五分之一，并表示 GPU 閑置時(shí)間從 3 個(gè)月縮短至 3 周，單次訓(xùn)練節(jié)省的電力可滿足 5000 戶美國(guó)家庭全年用電。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號(hào)