美的造芯, 從防御到出擊

時(shí)間:2025-04-02

來(lái)源:OFweek 電子工程網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):3月底,美的交出了一份亮眼的2024年財(cái)報(bào)成績(jī)單,營(yíng)收和利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高。更令人驚訝的是,作為“探路石”的美的B端業(yè)務(wù),營(yíng)收也首次突破了千億。

  對(duì)于美的旗下B端業(yè)務(wù),外界了解更多的是庫(kù)卡機(jī)器人、樓宇科技,然而,在很多人目光尚未涉足的地方,美的造芯業(yè)務(wù)也悄然間成長(zhǎng)了起來(lái)。

  當(dāng)同行們還在頻頻高舉“造芯”“智能制造”大旗時(shí),美的已在芯片領(lǐng)域完成了一場(chǎng)從“防御”到“進(jìn)攻”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身。

  美的造芯,不同于中芯國(guó)際、華為海思等半導(dǎo)體巨頭聚焦7nm/5nm等先進(jìn)制程、主攻高性能計(jì)算領(lǐng)域,而是深耕家電場(chǎng)景的基礎(chǔ)上,在一個(gè)相對(duì)成熟的領(lǐng)域撕開國(guó)產(chǎn)替代的缺口。

  在中國(guó)制造業(yè)的宏大敘事中,一貫低調(diào)的美的,故事中始終帶著一種“靜水流深”的氣質(zhì)。美的造芯轉(zhuǎn)身的背后,是一場(chǎng)持續(xù)至今十五年的技術(shù)突圍戰(zhàn),更折射出中國(guó)制造業(yè)在核心科技領(lǐng)域“卡脖子”困境下的破局之道。

  | 自救:打破海外壟斷 |

  美的造芯的起點(diǎn),要追溯到十五年前,這是一場(chǎng)針對(duì)海外技術(shù)壟斷的自救。

  2010年,美的首次營(yíng)收突破千億大關(guān),但利潤(rùn)率卻并不高,不足5%,核心部件受制于人是一個(gè)重要掣肘。

  在家電的芯片和模塊中,IPM(智能功率模塊)和MCU(微控制器單元)是應(yīng)用最廣泛的。其中,IPM類似于心臟,負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等任務(wù),為家電提供動(dòng)力支持;MCU類似于大腦,負(fù)責(zé)接收信號(hào),最后發(fā)出指令。

  但是,這兩大板塊,長(zhǎng)期被英飛凌等海外芯片大廠壟斷,威脅著國(guó)內(nèi)家電大廠的供應(yīng)鏈安全,也成為了美的發(fā)展的瓶頸。

  也因此,2010年前后美的成立了項(xiàng)目小組,進(jìn)行IPM的研發(fā),也是國(guó)內(nèi)首批開展IPM技術(shù)研究的企業(yè)。

  據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,美的采取自主發(fā)展與對(duì)外合作“兩條腿”走路的模式。研發(fā)IPM時(shí),既培養(yǎng)自身研發(fā)人員,同時(shí)又和中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、芯恩、三安光電、揚(yáng)杰科技等半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行合作,早期由這些合作伙伴派駐代表進(jìn)行協(xié)同研發(fā)。

  這種模式下,美的2012年研發(fā)出了IMS架構(gòu)的IPM,2013年率先實(shí)現(xiàn)了自研IPM的量產(chǎn),2016年發(fā)布IPM新品,2019年正式宣布實(shí)現(xiàn)自主可控。這塊業(yè)務(wù)也于2021年正式成立公司為美墾半導(dǎo)體。

  美的相關(guān)負(fù)責(zé)人曾對(duì)外表示,擁有IPM模塊的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)后,美的在向外部廠家采購(gòu)時(shí),比價(jià)、性能對(duì)比上就能掌握主動(dòng)權(quán)。

  至于另一個(gè)核心MCU,天眼查顯示,美的在2018年12月成立了上海美仁半導(dǎo)體有限公司,MCU為主攻方向之一。美仁半導(dǎo)體公司的法定代表人目前為職帥。相關(guān)資料顯示,其于2018年加入美的集團(tuán),曾任美的集團(tuán)總裁辦總監(jiān),目前任美的集團(tuán)工業(yè)技術(shù)事業(yè)群營(yíng)運(yùn)總監(jiān)。同時(shí),職帥目前也是美墾半導(dǎo)體的主要人員之一。

  家電MCU并不需要先進(jìn)的制作工藝,美的集團(tuán)副總裁兼工業(yè)技術(shù)事業(yè)群總裁伏擁軍2021年曾表示:“從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)系來(lái)看,家電芯片的制程是14nm以上,國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)可以制造。家電芯片與手機(jī)芯片不同,對(duì)體積、算力等要求并不苛刻,用普通的制程也可以滿足需求?!?/p>

  美的要做的并不是技術(shù)競(jìng)賽,而是從實(shí)用主義出發(fā),以成熟制程實(shí)現(xiàn)技術(shù)的自主化。但量產(chǎn)也并非易事,美的要做到可靠性、穩(wěn)定性和控制成本。

  盡管困難不小,但美的已經(jīng)用成績(jī)給出了答案。2021年,美仁實(shí)現(xiàn)MCU芯片量產(chǎn),當(dāng)年產(chǎn)量1000萬(wàn)枚,目前,美仁家電芯片實(shí)現(xiàn)100%自主研發(fā),產(chǎn)品可靠性經(jīng)過(guò)千萬(wàn)級(jí)市場(chǎng)一致性檢驗(yàn),市場(chǎng)失效率小于5ppm。2024年上半年,美仁還躋身白電市場(chǎng)MCU品牌TOP5榜單。

  至此,美的在家電芯片領(lǐng)域核心的IPM和MCU領(lǐng)域,都某種程度上實(shí)現(xiàn)了自主可控。美的這十幾年的探索,為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),提供了重要保障。

  | 破圈:從自用到外供 |

  在供應(yīng)鏈自主可控上下功夫的家電企業(yè),不止有美的,格力、海爾、海信、康佳等也早已有所布局。就拿格力來(lái)說(shuō),董明珠2018年時(shí)就曾放出豪言,要投500億元造芯片,如今MCU芯片也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部量產(chǎn)自用。

  不過(guò),對(duì)比下來(lái),在白電領(lǐng)域,美的造芯業(yè)務(wù),布局較早,也更縱深,不僅自用,而且也已經(jīng)開始外供。

  2020年底,美的董事長(zhǎng)方洪波就開始帶領(lǐng)美的進(jìn)行To B轉(zhuǎn)型變革。美的造芯業(yè)務(wù)兩大品牌美仁和美墾,也都隸屬于美的To B業(yè)務(wù)的工業(yè)技術(shù)事業(yè)群。

  早在2017年,美的就開發(fā)出IPM代工廠,進(jìn)入“自制+代工”的發(fā)展模式,美的IPM業(yè)務(wù)快速實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,年產(chǎn)值在2019年時(shí)達(dá)到了1億元。

  今年初,美的IPM業(yè)務(wù)也就是美墾半導(dǎo)體,被斯達(dá)半導(dǎo)入股,法定代表人也變成了斯達(dá)半導(dǎo)董事長(zhǎng)沈華。

  美墾所做的IPM模塊是將IGBT芯片與驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路等集成在一起的智能功率模塊,而斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)頭部IGBT廠商。斯達(dá)半導(dǎo)入股美墾后,雙方合作將更加緊密。美的對(duì)這部分業(yè)務(wù)控制權(quán)變?nèi)醯牧硪粋€(gè)方面,或許也意味著,美的IPM業(yè)務(wù)對(duì)外更加開放。

  2021 年,美的美仁半導(dǎo)體的MCU實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,也慢慢走上了外供的道路,在基于自己產(chǎn)品應(yīng)用的基礎(chǔ)上,將芯片提供給第三方,盡管這并不容易。

  美仁半導(dǎo)體副總經(jīng)理封為時(shí)曾指出,美仁半導(dǎo)體2020年推出首款主控MCU,在包括抗靜電、快速瞬變脈沖群抗干擾等各種各樣的測(cè)試下,都可以和進(jìn)口芯片比肩。但這些數(shù)據(jù)拿去給客戶,客戶還是會(huì)有疑慮。

  對(duì)此,封為時(shí)稱,美仁一直積極配合客戶做各類嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試、板級(jí)測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、長(zhǎng)運(yùn)測(cè)試,加上長(zhǎng)達(dá)一年的試產(chǎn)試銷,才以優(yōu)于進(jìn)口芯片的市場(chǎng)失效率來(lái)贏得客戶的信心和訂單。

  最終,美的還是經(jīng)受住了市場(chǎng)的考驗(yàn)。據(jù)美的介紹,在2022年上半年,美仁MCU依然實(shí)現(xiàn)了單顆累計(jì)銷量超過(guò)1000萬(wàn)顆,主控、觸控、變頻等MCU芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)30多家客戶批量供貨。

  在2024年報(bào)中,美的也提到,還在繼續(xù)深化布局芯片產(chǎn)品技術(shù),目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)四大系列14款芯片量產(chǎn),品質(zhì)表現(xiàn)處于同類產(chǎn)品的國(guó)際領(lǐng)先水平,并實(shí)現(xiàn)對(duì)主流家電廠商供貨,其中MCU芯片產(chǎn)品累計(jì)銷量破億。

  | 跨界:從家電到汽車 |

  在家電芯片之外,美的還在加速布局新能源汽車芯片,首先布局的就是新能源汽車水泵控制芯片。

  此前,美的曾預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)對(duì)于新能源汽車水泵控制芯片的量產(chǎn),盡管目前尚未看到公布最新成績(jī)。但是,入局新能源汽車芯片,早已經(jīng)是美的布局新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán)。

  眾所周知,美的一直看好新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。早在2018年,美的就成立了威靈汽車部件公司,布局驅(qū)動(dòng)電機(jī)、電子水泵、電子油泵、電子壓縮機(jī)和ESP電機(jī)等汽車零部件。據(jù)介紹,截至2022年初,美的旗下汽車零部件產(chǎn)品線銷售規(guī)模達(dá)到了千萬(wàn)元量級(jí)。

  此外,美的還在2020年收購(gòu)合康新能控股權(quán),2022年投資110億元打造新能源汽車零部件戰(zhàn)略基地,進(jìn)一步深入新能源汽車行業(yè)布局。2024年報(bào)中,美的還提到,已經(jīng)于2024年4月與蔚來(lái)達(dá)成協(xié)議,將在新能源汽車零部件、自動(dòng)化、數(shù)字化等方面展開合作。

  加碼新能源產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上,美的布局新能源汽車芯片,也是大勢(shì)所趨。

  隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的需求也不斷增加。有報(bào)告顯示,2024年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超700億美元,中國(guó)市場(chǎng)占比約30%。

  而且,當(dāng)前汽車芯片市場(chǎng)同樣也面臨歐美廠商占主導(dǎo)的局面,汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代潮還在繼續(xù)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器和瑞薩電子這五家廠商,在2024年全球汽車芯片市場(chǎng)份額中占據(jù)了50%以上。

  再回看美的,有著新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈零部件協(xié)同的優(yōu)勢(shì)、有著家電芯片的技術(shù)積累和規(guī)?;慨a(chǎn)經(jīng)驗(yàn),再加上號(hào)稱要“加大產(chǎn)品技術(shù)投入實(shí)現(xiàn)新能源汽車零部件產(chǎn)品新突破”、2024年整體研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)160億元,美的進(jìn)軍新能源汽車芯片,可以說(shuō)是順勢(shì)而為。

  只是,新能源汽車芯片技術(shù)門檻高,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力大,美的嘗試的新能源水泵控制MCU,在新能源產(chǎn)業(yè)中并不算是高端芯片,要量產(chǎn)高端計(jì)算芯片,美的還需要更長(zhǎng)周期。

  未來(lái),美的如果能夠提升技術(shù)升級(jí)速度與生態(tài)整合能力,芯片業(yè)務(wù)或?qū)⒂瓉?lái)更大想象空間,在家電乃至新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的地位也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng),只不過(guò),美的還需要時(shí)間的積累。

  在過(guò)去的2024年,外界已經(jīng)看到,美的在堅(jiān)定靠To B點(diǎn)燃“第二引擎”背景下,造芯業(yè)務(wù)所屬的新能源及工業(yè)技術(shù)收入為336億元,同比增長(zhǎng)20.58%,總營(yíng)收中的占比約為8.26%,這個(gè)板塊還在壯大。

  盡管美的距離成為“中國(guó)芯片巨頭”還有一定距離,但是,從“防御性布局”到“進(jìn)攻性擴(kuò)張”,美的已經(jīng)展現(xiàn)了中國(guó)制造業(yè)的升維,更向外界展示了中國(guó)制造業(yè)爭(zhēng)奪全球話語(yǔ)權(quán)的野心和路徑。

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