作為小米首臺高性能豪華SUV，YU7重點(diǎn)收割年輕中產(chǎn)家庭，用雷軍自己的話說：“SU7是年輕人的第一輛保時(shí)捷，YU7是全家人的最后一輛加油站!”

　　小編只能說，不愧是雷布斯，出手即巔峰!

　　在2025年，雷布斯的輝煌時(shí)刻可不止這一個：在5月底小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，雷軍帶著小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器【玄戒O1】、首款長續(xù)航4G手表芯片【玄戒T1】震撼登場，一度掀起全網(wǎng)熱潮。

　　自此，小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)3nm手機(jī)SoC芯片的企業(yè)，其性能和功耗均處在全球同業(yè)第一梯隊(duì)。首發(fā)搭載玄戒芯片的小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4「15周年紀(jì)念版」等三款新品初戰(zhàn)告捷，都取得了良好的口碑。

　　這個指甲蓋大小的硅基造物，正成為小米從消費(fèi)電子巨頭邁向全球科技領(lǐng)袖的“生死牌”。

　　有網(wǎng)友表示：如果紅米K能上玄戒芯片，我愿意出驍龍8至尊版的價(jià)格，然后再額外加兩百溢價(jià)。

　　也有人分析：短期內(nèi)不可能收回成本，o1的性能明年可以繼續(xù)給中端機(jī)和平板用，肯定以后每年都要迭代的，即使賠錢也得走下去，一旦斷檔，前面的投入就都打水漂了。

　　盤點(diǎn)互聯(lián)網(wǎng)的每一次風(fēng)口，造手機(jī)、造車、造芯，雷布斯從不缺席。

　　2020年的芯片斷供危機(jī)讓所有中國廠商清醒意識到，核心技術(shù)必須要掌握在自己手里。小米造芯戰(zhàn)略絕非簡單的技術(shù)補(bǔ)充，而是一場深刻重塑企業(yè)根基的“硬仗”。

　　從2017年的澎湃S1，到8年后發(fā)布的玄戒O1，有人力挺小米造芯來路不易的，也有懷疑嘲諷的，甚至還有推測流片時(shí)間的。

　　不過，小米堅(jiān)持“說了不算，造了才算”。從2011初代小米手機(jī)問世，到如今遍地開花，回顧這15年小米走過的路，不難發(fā)現(xiàn)其戰(zhàn)略定位：

　　● 初創(chuàng)期 (2010-2013)：互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)顛覆者，專注高性價(jià)比與線上直銷

　　小米成立時(shí)主打高性價(jià)比手機(jī)，用互聯(lián)網(wǎng)直銷模式避開渠道成本，這個階段的核心是輕資產(chǎn)運(yùn)營和粉絲營銷;

　　● 生態(tài)鏈擴(kuò)張期 (2014-2019)：打造“手機(jī)×AIoT”生態(tài)鏈，構(gòu)建萬物互聯(lián)平臺

　　2014年之后開始布局生態(tài)鏈，投資了上百家智能硬件公司，這個供應(yīng)鏈整合戰(zhàn)略很關(guān)鍵。

　　● 智能出行探索期 (2021至今)：押注未來，跨界“造車”構(gòu)建全生態(tài)閉環(huán)

　　2021年宣布造車是小米的重大轉(zhuǎn)折，今年又推出SU7車型。

　　● 核心技術(shù)攻堅(jiān)期 (2017至今)：向硬科技縱深突破，布局“造芯”與底層技術(shù)

　　芯片研發(fā)則更早，2014年松果電子成立，2017年發(fā)布澎湃S1，雖然經(jīng)歷波折但去年C1影像芯片終于成功。

　　玄戒O1采用目前業(yè)界最先進(jìn)的第二代3nm工藝制程，在不到指甲蓋大小的109mm2的空間內(nèi)集成了190億個晶體管，2個超大核主頻功率達(dá)到3.9GHz，其綜合性能達(dá)到國際旗艦芯片第一梯隊(duì)水準(zhǔn)，接近同期頂尖產(chǎn)品(如蘋果 A18 Pro)的95%水平。

　　整體來看，小米創(chuàng)業(yè)15年，芯片占了11年，對小米來說，造芯的意義其實(shí)遠(yuǎn)超芯片本身：

　　首先這是生態(tài)控制權(quán)的生死局，沒有芯的IoT生態(tài)就像缺引擎的汽車;

　　其次是高端化的門票，華為麒麟芯片的成功已經(jīng)證明自研芯對品牌溢價(jià)的巨大作用;

　　最后是供應(yīng)鏈安全的護(hù)城河，2020年的芯片斷供危機(jī)讓所有中國廠商清醒了，技術(shù)必須掌握在自己手里，自主可控必須要落地。

　　這是一場是關(guān)乎長期生存權(quán)與生態(tài)主導(dǎo)權(quán)的戰(zhàn)略豪賭，需要數(shù)十年耐心、千億級投入和頂尖智慧的“持久戰(zhàn)”，成功與否將深刻決定小米能否真正躋身全球科技巨頭之列。