印度首款本土封裝半導體芯片將于 7 月交付

時間：2025-04-02

來源：IT之家

導語：4 月 2 日消息，金融時報昨日（4 月 1 日）發(fā)布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付 Alpha Omega 半導體公司。

　　公開資料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，專注于半導體制造與封裝技術(shù)，旨在推動印度本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。該公司主要提供半導體芯片的封裝、測試服務(wù)(OSAT，即外包半導體封裝與測試)，并計劃生產(chǎn)應(yīng)用于消費電子、汽車等領(lǐng)域的芯片。

　　Kaynes Semicon 首席執(zhí)行官 Raghu Panicker 確認，印度首款封裝半導體芯片將于 2025 年 7 月正式交付，目前試點項目已進入尾聲，核心生產(chǎn)設(shè)備與潔凈室設(shè)施預(yù)計在 5 月啟用。

　　若 6 月資格測試順利，首批芯片將按多年協(xié)議發(fā)往美國客戶 Alpha Omega 半導體公司，首階段合作將消化該工廠 60% 的產(chǎn)能。

　　Kaynes 于 2024 年 2 月在古吉拉特邦 Sanand 斥資 330 億盧比(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 28.04 億元人民幣)購地，用于建設(shè)外包半導體封裝測試(OSAT)工廠。這一 47 英畝的設(shè)施屬于印度半導體計劃(ISM)關(guān)鍵項目，設(shè)計日產(chǎn)能達 600 萬枚芯片，主要覆蓋汽車、消費電子、通信設(shè)備及手機等需求領(lǐng)域。該項目的推進標志著印度在半導體自主化進程中邁出實質(zhì)性一步。

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