Intel宣布18A工藝制程進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段:兩大絕技全球首次

時(shí)間:2025-04-03

來(lái)源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):4月2日消息,近日舉辦的Intel Vision 2025大會(huì)上,Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。

  Intel代工服務(wù)副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)(5N4Y)” 計(jì)劃之際宣布了這一消息。

  該計(jì)劃最初由前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)所規(guī)劃,是該公司預(yù)計(jì)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手中奪回半導(dǎo)體王位的一部分。

  Kevin O'Buckley表示,風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)雖然聽(tīng)起來(lái)很可怕,但實(shí)際上是一個(gè)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)。 風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到了可以量產(chǎn)的程度。

  他還強(qiáng)調(diào),Intel已經(jīng)生產(chǎn)了大量Intel 18A測(cè)試芯片。 相較之下,風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)包括將完整的芯片設(shè)計(jì)晶圓投少量生產(chǎn),再通過(guò)調(diào)整其制造流程,并在實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)作中驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)和制程設(shè)計(jì)套件(PDK)。據(jù)悉,Intel將在2025年下半年擴(kuò)大Intel 18A的產(chǎn)量。

  31日舉辦的Intel Vision開(kāi)幕活動(dòng)中,Intel新任CEO陳立武宣布,18A工藝技術(shù)仍按計(jì)劃進(jìn)行,接近第一批外部流片,預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

  據(jù)悉,Intel的下一代面向移動(dòng)端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發(fā)布(預(yù)計(jì)命名為酷睿Ultra 300系列)。

  公開(kāi)資料顯示,Intel “四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃是該公司在2021年7月提出的半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略,目的是通過(guò)四年時(shí)間(2021-2025 年)推出五個(gè)制程節(jié)點(diǎn),重塑其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

  2010年代后期,Intel在10nm/7nm節(jié)點(diǎn)遭遇多次延遲,而臺(tái)積電、三星通過(guò)EUV技術(shù)快速推進(jìn)3nm/2nm制程,導(dǎo)致Intel在移動(dòng)端和服務(wù)器市場(chǎng)份額被蠶食。

  2021年帕特?基辛格接任CEO后,提出 “集成設(shè)備制造商(IDM)2.0” 戰(zhàn)略,強(qiáng)調(diào)自主制造能力與代工服務(wù)并重?!八哪晡鍌€(gè)節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃成為IDM 2.0的核心載體,目標(biāo)是到2025年通過(guò)五個(gè)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)制程反超。

  為更準(zhǔn)確反映性能與能效提升,Intel放棄傳統(tǒng)的nm命名法,改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名體系。20A工藝等效2nm級(jí),18A則等效于1.8nm級(jí)。

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