三星電機(jī)表示，正在構(gòu)建用于半導(dǎo)體芯片的玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)，旨在快速解決相關(guān)技術(shù)難題，并將該技術(shù)商業(yè)化。
目前，塑料晶圓被用作半導(dǎo)體芯片的基板，預(yù)計(jì)將被玻璃基板取代。玻璃基板翹曲度更低，因此更容易實(shí)現(xiàn)精確的信號(hào)路徑，從而提高性能。它還可以打印大量的銅通道，從而提高功率效率。據(jù)報(bào)道，與使用塑料基板的芯片相比，采用玻璃基板的芯片性能將有所提升，功耗也將有所降低。
近期，三星電機(jī)研究院副總裁Joo Hyuk表示：“我們計(jì)劃與多家供應(yīng)商和技術(shù)合作伙伴組建聯(lián)盟，打造半導(dǎo)體玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>
三星電機(jī)將創(chuàng)建涵蓋設(shè)備、材料、零部件和工藝品牌的生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)它們之間的合作。三星電機(jī)已與相關(guān)公司進(jìn)行洽談，該生態(tài)系統(tǒng)即將啟動(dòng)。
三星電機(jī)位于韓國(guó)世宗的工廠生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于今年第二季度啟動(dòng)試點(diǎn)，并于2027年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此次加速推進(jìn)是人工智能芯片(AI)需求激增的結(jié)果。
據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)正在與負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)(系統(tǒng)大規(guī)模集成電路)和制造(三星代工廠)的三星半導(dǎo)體以及包括英特爾、英偉達(dá)和高通在內(nèi)的其他全球芯片公司進(jìn)行洽談。
三星電機(jī)同時(shí)瞄準(zhǔn)玻璃中介層(中間材料)和玻璃芯(Glass core，主要材料)市場(chǎng)。在AI芯片中，玻璃芯將GPU與高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)連接起來(lái)，例如AMD和英偉達(dá)的芯片。
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