2025年5月21日-22日，萊盟參加2025半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)(SAT CON 2025)攜高精度直線(xiàn)電機(jī)及多軸協(xié)同系統(tǒng)參展，聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)，展現(xiàn)精密驅(qū)動(dòng)的核心價(jià)值。
本次會(huì)議是線(xiàn)下會(huì)議，旨在加大上下游聯(lián)動(dòng)，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈有序、高效地蓬勃發(fā)展，為與會(huì)者提供半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)功率電子、微波射頻、光電子材料等前沿技術(shù)、產(chǎn)品、標(biāo)準(zhǔn)以及材料應(yīng)用的最新信息。
大會(huì)“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”和“CHIP China晶芯研討會(huì)”兩個(gè)板塊平行會(huì)議將聚焦于“化合物半導(dǎo)體材料與制備工藝、功率電力電子器件封裝及應(yīng)用技術(shù)、半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝”等行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，共同展開(kāi)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端對(duì)話(huà)，促進(jìn)參會(huì)者的交流信息與合作。
萊盟將持續(xù)深耕精密驅(qū)動(dòng)技術(shù)研發(fā)，圍繞半導(dǎo)體核心場(chǎng)景，優(yōu)化高精度定位。為客戶(hù)提供更靈活、更可靠的定制化解決方案。
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