先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸

時(shí)間：2025-09-15

來(lái)源：電子技術(shù)應(yīng)用

導(dǎo)語(yǔ)：9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國(guó)人工智能(AI)芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計(jì)到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當(dāng)前的三倍，全年產(chǎn)量可能達(dá)數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)顆。

　　9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國(guó)人工智能(AI)芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計(jì)到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當(dāng)前的三倍，全年產(chǎn)量可能達(dá)數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)顆。

　　如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，到2026年中國(guó)兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過(guò)100萬(wàn)顆的AI芯片。

　　根據(jù)預(yù)計(jì)，2025年至2026年間，中國(guó)計(jì)劃新增三座面向國(guó)產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模將超過(guò)中芯現(xiàn)有同類產(chǎn)線。

　　這一策略旨在降低對(duì)外國(guó)高端芯片的依賴，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

　　但是由于美國(guó)方面的限制，先進(jìn)制程設(shè)備和HBM(高帶寬內(nèi)存)供應(yīng)仍然會(huì)是瓶頸，因此這樣的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃仍然充滿不確定性。


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