面向電子制造的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)研究

時(shí)間:2006-11-07

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):第二屆三菱電機(jī)中國(guó)伺服與運(yùn)動(dòng)控制企業(yè)論壇

提綱: A.前言 B.電子制造與數(shù)控技術(shù) C.芯片封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)與控制 A 前言電子工業(yè)的發(fā)展 三極管的發(fā)明(1947年),集成電路(IC)的出現(xiàn)(1958年)此后,電子工業(yè)一直發(fā)展迅猛。當(dāng)今發(fā)達(dá)國(guó)家國(guó)民生產(chǎn)總值增長(zhǎng)部分的65%與電子有關(guān)。 美國(guó):1986年電子工業(yè)總銷售額約USD2,100億。2000年電子工業(yè)總銷售額近USD1萬(wàn)億。 中國(guó):1999年集成電路消耗量為436億元人民幣。預(yù)計(jì)到2010年我國(guó)集成電路總銷售額將達(dá)到 6,010億元人民幣。 電子制造是指與半導(dǎo)體、特別是集成電路(IC)造相關(guān)的所有制造設(shè)備,技術(shù)、方法等,它主要包括: 1.前端的制造 如晶片(Wafer)的制造、半導(dǎo)體器件的制備 2.后端的封裝 將制好的芯片(Chip)組裝成一個(gè)緊湊的封裝的過(guò)程 IC后封裝的主要功能: 1. 芯片供電2. 芯片內(nèi)外的信號(hào)傳輸 3. 芯片散熱4. 保護(hù)芯片(硅片易碎)
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