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　　2009年12月22日，日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司——總部設在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設備有限公司一事，達成吸收其企業(yè)的剝離協(xié)議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時還簽署了業(yè)務轉(zhuǎn)讓方面的最終協(xié)議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發(fā)表的就“日立高科將從瑞薩科技收購其半導體生產(chǎn)設備業(yè)務”事宜的最新更新信息?，F(xiàn)將業(yè)務轉(zhuǎn)讓方法、背景和日期分述如下：

　　1.業(yè)務轉(zhuǎn)讓方法

　　轉(zhuǎn)讓方法為吸收式公司剝離，瑞薩東日本半導體公司為剝離公司，日立高科設備有限公司為接管公司，將瑞薩東日本半導體公司的半導體后期工序裝置業(yè)務轉(zhuǎn)讓給日立高科設備有限公司。

　　2.背景

　　瑞薩東日本半導體公司目前致力于半導體后期工序裝置的開發(fā)與生產(chǎn)，而日立高科則負責該產(chǎn)品的全球銷售。日立高科和瑞薩科技一致認為：整合管理那些與半導體后期工序裝置相關的生產(chǎn)、銷售和服務開發(fā)將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應對能力、進一步增強業(yè)務水平并提高管理效率，同時也利于努力加速開發(fā)反應客戶需求的新產(chǎn)品。并且，通過將日立高科設備多年來在表面安裝系統(tǒng)和半導體生產(chǎn)設備等業(yè)務方面所積累的技術和開發(fā)能力相結(jié)合，日立高科設備將會進一步拓展其業(yè)務范圍，為市場提供更加卓越的產(chǎn)品。通過這次的業(yè)務整合，日立高科旨在確立與強化市場不斷擴大中的半導體后期工序裝置事業(yè)的基礎業(yè)務。就瑞薩而言，此舉措也是其不斷追求多領域化發(fā)展的策略，推進優(yōu)化了其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人力資源，提高并強化穩(wěn)固的管理基礎。

　　3.生效日期

　　吸收式公司剝離將于2010年4月1日起正式生效。