擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc）推出針對DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤(SSD)和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產(chǎn)品系列。這些新器件進一步補充了IDT的PCIExpress、信號集成、閃存控制器、電源管理和時鐘產(chǎn)品，從而提供更加豐富的應(yīng)用優(yōu)化型企業(yè)計算解決方案。
　　這些數(shù)字熱傳感器支持3.3V和較低功耗的2.5VSM-Bus和I2C接口，可提高系統(tǒng)的功效，并提高與現(xiàn)有和新興串行總線控制器的兼容性。為了進一步節(jié)省能源，在臨界模式下，例如手機或容錯企業(yè)系統(tǒng)使用電池供電時，先進的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產(chǎn)品家族包括一款獨立溫度傳感器(TS3000GB2)和一款同時集成了256字節(jié)EEPROM的產(chǎn)品(TSE2002GB2)，EEPROM可用來存儲用戶信息，例如系統(tǒng)配置信息或內(nèi)存模塊的串行存在探測(SPD)的系統(tǒng)配置信息。　
　　全新的IDT溫度傳感器系列超過了美國電子工程設(shè)計發(fā)展聯(lián)合會(JEDEC)為B級別溫度傳感器規(guī)定的JC42.4規(guī)范要求的產(chǎn)品，可在-20～ 125℃之間的整個溫度范圍內(nèi)提供±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統(tǒng)精度。該器件還集成了一個創(chuàng)新的高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可提供高達12位(0.0625℃)的可編程分辨率和業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時間，顯著改進了整個溫度范圍熱控回路的整體精度?！?br />　　SMARTModularTechnologies公司高級產(chǎn)品經(jīng)理ArthurSainio表示：“我們的客戶不斷要求提高系統(tǒng)可靠性和功效，而IDT的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興IDT提供了如此完善的高性能計算解決方案產(chǎn)品組合，能夠滿足云計算市場中不斷增多的需求?！薄　?br />　　IDT公司副總裁兼企業(yè)計算部總經(jīng)理MarioMontana表示：“在下一代計算設(shè)備逐漸遷移到低能耗低電壓架構(gòu)的過渡中，IDT一直保持領(lǐng)先，不斷地為內(nèi)存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信IDT是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我們的全新熱傳感器系列更加鞏固了這種信任?！　?br />　　TS3000GB2和TSE2002GB2都支持系統(tǒng)管理總線(SM-Bus)和I2C協(xié)議與規(guī)范，包括對下一代系統(tǒng)至關(guān)重要的超時要求，以及用于改進所有客戶系統(tǒng)設(shè)計中的容錯能力的輸入干擾過濾和升高電壓滯后功能。