臺灣IC產值Q2預估季增6.9%

時間：2011-05-20

來源：網(wǎng)絡轉載

導語：臺灣半導體產業(yè)協(xié)會（TSIA）指出，第1季臺灣IC產值為新臺幣3979億元，季減6.8%；預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。

      臺灣半導體產業(yè)協(xié)會（TSIA）指出，第1季臺灣IC產值為新臺幣3979億元，季減6.8%；預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。

    根據(jù)TSIA調查，第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業(yè)產值全面較去年第4季滑落；其中，IC設計業(yè)第1季產值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。

    IC制造業(yè)第1季產值為1970億元，季減5.9%；IC封裝業(yè)產值為741億元，季減5.6%；IC測試業(yè)產值為332億元，季減5.7%。

    TSIA看好第2季IC制造、設計、封裝及測試業(yè)等產值可望全面回升，整體IC產值將達4253億元，將季增6.9%。

    其中，IC制造業(yè)第2季產值可望達2135億元，將季增8.4%，成長幅度最大；IC設計業(yè)產值可達992億元，將季增6%。

    IC封裝業(yè)第2季產值可達780億元，將季增5.3%；IC測試業(yè)產值達346億元，季增4.2%。

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