艾克賽利(Accelicon),器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,宣布將在其新版本的Model Builder Program(MBP)中將支持臺積電建模接口(TSMC Modeling Interface, TMI)和伯克利共多柵極晶體管(BSIM-CMG)模型。
TMI是臺積電為40nm及以下尺寸緊湊SPICE器件建模提供的一套方案。它基于標準C語言開發(fā),支持標準緊湊模型的擴展。在TMI2版本中添加支持用戶添加定制的老化模型算法。艾克賽利通過有效整合TMI進入MBP標準流程,在保持CMC所規(guī)定的兼容性和穩(wěn)定性的同時,可適用于不同的仿真器和平臺。除TMI老化模型外,MBP還支持MOSRA可靠性模型。
另外,MBP還將支持最新版本的BSIM-CMG模型(V105.03),以滿足日益增多的基于三維多柵晶體管設(shè)計的需要。
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