6月全球芯片銷售額達247億美元 同比降0.4%

時間：2011-08-02

來源：網絡轉載

導語：今年6月，全球芯片銷售額總計達247億美元，比5月的250億美元下降1.2%，比去年6月的248億美元下降0.4%

      8月2日消息，據(jù)半導體工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，今年6月，全球芯片銷售額總計達247億美元，比5月的250億美元下降1.2%，比去年6月的248億美元下降0.4%。

      半導體工業(yè)協(xié)會認為，二季度芯片銷售比一季度低了2%，但是今年上半年的銷售額比2010年上半年增長3.7%。整體上看，芯片銷售會達到2011年5.4%的預期增長率。

      協(xié)會認為，增長主要由企業(yè)PC升級、智能手機需求、IT基礎設施投資增長、中國增長等驅動，但6月的消費需求低迷抵消了部分增長。

      今年至目前為止，所有地區(qū)的銷售都超過去年的水平，只有日本受地震影響還在繼續(xù)恢復。協(xié)會還強調說，所有地區(qū)的芯片產業(yè)都會增長，尤其汽車產業(yè)。

      半導體工業(yè)協(xié)會的成員包括英特爾、AMD、德儀和IBM。

 

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