可擴(kuò)展單芯片架構(gòu)可在提供多重連接組合的同時(shí)，縮小整體芯片尺寸，降低功耗與成本

      2012 年 2 月 27日，北京訊

      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 產(chǎn)品系列，這標(biāo)志著無(wú)線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無(wú)線電，為新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發(fā)等移動(dòng)應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動(dòng)市場(chǎng)的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無(wú)線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。詳情：www.ti.com/wilink8。

      Gartner 研究總監(jiān) Mark Hung 表示：“移動(dòng)連接器件的每年出貨量到 2015 年*有望超過(guò) 30 億片。制造商要求半導(dǎo)體解決方案不僅能實(shí)現(xiàn)最佳用戶體驗(yàn)，而且還要能夠擴(kuò)展?jié)M足各類截然不同的產(chǎn)品平臺(tái)需求。一種尺寸不能滿足所有需求：不同應(yīng)用具有不同的尺寸、功耗與性能要求。功能集成、功耗降低以及可擴(kuò)展性方面的創(chuàng)新將加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程，幫助制造商構(gòu)建未來(lái)移動(dòng)連接?！?/p>

WiLink 8.0 系列：15 款產(chǎn)品，開(kāi)啟無(wú)限移動(dòng)可能

      WiLink 8.0 系列包括具有 5 種無(wú)線電的高集成 WL189x 解決方案，專門(mén)針對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)、超薄計(jì)算設(shè)備以及其它功能豐富的移動(dòng)產(chǎn)品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可為更高及中端移動(dòng)設(shè)備提供更多選項(xiàng)，而 WL180x 解決方案則適用于更低成本的移動(dòng)市場(chǎng)。該產(chǎn)品系列包括針對(duì) 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。

       TI 副總裁兼無(wú)線連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一無(wú)線電芯片推向市場(chǎng)，需要使用共存低功耗機(jī)制等進(jìn)行復(fù)雜無(wú)線技術(shù)的精心開(kāi)發(fā)。這是 TI 過(guò)去十年來(lái)掌握的一項(xiàng)專業(yè)技術(shù)。綜合 WiLink 8.0 系列可充分反映我們?cè)趧?chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其將為所有移動(dòng)設(shè)備的新一代連接體驗(yàn)鋪平道路。”

主要特性與優(yōu)勢(shì)

      移動(dòng)應(yīng)用的業(yè)界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用于所有 Wi-Fi 吞吐量范圍，無(wú)論使用的是 2x2 MIMO 還是 SISO 40MHz。該芯片在 2.4GHz 和 5GHz 頻段上支持超過(guò) 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范圍，不但可實(shí)現(xiàn)速度最快的移動(dòng)流媒體和高清移動(dòng)視頻功能，包括 Wi-Fi Direct™ 與無(wú)線顯示，而且還支持低延時(shí)、低功耗以及開(kāi)源軟件。與其它 MIMO 解決方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸縮小 25%，功耗銳降 50%。

      行業(yè)首款集成型 NFC 控制器解決方案：作為首款嵌入完整 NFC 控制器解決方案的整合型芯片產(chǎn)品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移動(dòng)產(chǎn)品上更加便捷地實(shí)現(xiàn) NFC 集成。與非整合型解決方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸縮小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能夠與 Infineo 和 NXP 等業(yè)界領(lǐng)先廠商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技術(shù)配合，并通過(guò)其進(jìn)行預(yù)測(cè)試，從而可為 NFC 事務(wù)處理提供嚴(yán)密保護(hù)。

      英飛凌（Infineon Technologies）副總裁兼芯片卡平臺(tái)安全及安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Juergen Spaenkuch 表示：“TI 最新 WiLink 單芯片解決方案將掀起便攜式平臺(tái)設(shè)計(jì)的新一輪創(chuàng)新熱潮。最新 WiLink 系列能夠與 Infineon 采用高性能開(kāi)放式 DCLB 接口的嵌入式安全元件解決方案完美配合，其可在 eSE 與 NFC 調(diào)制解調(diào)器之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化連接。eSE 已通過(guò) EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+（高）認(rèn)證，所提供的安全級(jí)別足以實(shí)現(xiàn) NFC 的各種應(yīng)用，包括移動(dòng)支付、接入控制、票務(wù)以及電子密鑰?！?/p>

      恩智浦半導(dǎo)體 （NXP）移動(dòng)交易業(yè)務(wù)部副總裁 Jeff Miles 表示：“NXP 非常高興就市場(chǎng)首款五合一整合連接解決方案與 TI 合作。將 NXP 芯片與無(wú)線連接解決方案相結(jié)合，NXP 將繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)交易市場(chǎng)的演進(jìn)與發(fā)展。NXP 將持續(xù)創(chuàng)新，提供業(yè)界最佳的安全元件與獨(dú)立 NFC 控制器。隨著移動(dòng)交易市場(chǎng)發(fā)展的提速，讓有強(qiáng)大實(shí)力的創(chuàng)新者提供互補(bǔ)型解決方案對(duì)滿足各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)需求、進(jìn)一步促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展具有重要意義?！?/p>

      無(wú)所不在的定位，時(shí)時(shí)感知混合定位：除標(biāo)準(zhǔn) GPS 與 GLONASS 接收器外，WiLinK 8.0 GNSS 內(nèi)核還包含完整的片上定位引擎，這可顯著降低系統(tǒng)級(jí)功耗，支持獨(dú)立于主機(jī)的片上區(qū)域限定與定位緩存，從而可增強(qiáng)環(huán)境感測(cè)功能。WiLink 8.0 解決方案整合了優(yōu)異的 GNSS 及 Wi-Fi 傳感器系統(tǒng)，輔以藍(lán)牙低能耗、ANT+ 與 NFC 增強(qiáng)功能，可提供一流的定位。

供貨情況

      WiLink 8.0 解決方案現(xiàn)已開(kāi)展針對(duì)高級(jí)移動(dòng) OEM 廠商提供樣片，并將于 2 月 27 日至 3 月 1 日在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)的 8A84 TI 展位演示，內(nèi)置WiLink 8.0 解決方案的產(chǎn)品將于 2012 年下半年供貨。

更多詳情：

• WiLink 8.0 介紹視頻：www.ti.com/wilink8-v；
• TI MobileMomentum 博客：http://ti.com/mobilemomentum；
• TI 無(wú)線連接解決方案：http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003§ionId=646&tabId=2735。

      * “Wi-Fi：未來(lái)增長(zhǎng)平臺(tái)”Gartner Mark Hung，2011 年 10 月。

商標(biāo)

      WiLink 是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。