產(chǎn)品頻道

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 IGBT模塊 LWG600H12E4L

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 IGBT模塊 LVG50H12E4L

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 IGBT模塊 LUG100H65E4L

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 IGBT模塊 LUG150H65E4L

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 IGBT模塊 LNG820H08A6P

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 FRD模塊 LFR200H40E4L

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 FRD模塊 LFR200H60E4L

簡(jiǎn)介：北一半導(dǎo)體 FRD模塊 LSO150H12E4L

簡(jiǎn)介：針對(duì)醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)對(duì)高功率段電源的需求，金升陽(yáng)進(jìn)行AC/DC平臺(tái)升級(jí)，完善高功率段醫(yī)療電源產(chǎn)品。推出450W/550W的LOF系列產(chǎn)品，以及-C型(可提供輔源，外接風(fēng)扇散熱)，-CF型(可提供輔源，內(nèi)置風(fēng)扇散熱)拓展封裝，為...

簡(jiǎn)介：R5總線隔離收發(fā)芯片產(chǎn)品(下稱：R5總線IC)是基于目前芯片集成化的大趨勢(shì)，在金升陽(yáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)齊心協(xié)力下，重磅推出更精細(xì)化的芯片產(chǎn)品，為高端芯片應(yīng)用助力。

簡(jiǎn)介：? 1 Form A/C ? 額定電流：10 - 30 A ? 高負(fù)載開閉功能，高耐久性 ? 不帶防塵蓋 ? 耐助焊劑

簡(jiǎn)介：? 1 Form A/C ? 額定電流：8 - 20 A ? 小型高容量 ? 防助焊劑型 ? 線圈與接點(diǎn)間耐壓5,000 V AC ? 線圈絕緣F等級(jí) ? 控制開關(guān)具有足夠的絕緣距離 ? TV-5負(fù)載 ? 2 Form A/C ? 額定電流：4 - 8 A ? 小型高...

簡(jiǎn)介：◆5A接點(diǎn)切換能力的小型繼電器◆200mW的高靈敏度型選擇◆獲得安全規(guī)格:CQC、cUL、 TUV、VDE◆密封防水型及高性能實(shí)現(xiàn)◆7mm的超薄型繼電器

簡(jiǎn)介：金升陽(yáng)LM系列機(jī)殼開關(guān)電源，功率范圍為15到600W，該系列電源具有全球通用輸入電壓范圍、 交直流兩用、 高性價(jià)比、 低功耗、高效 性價(jià)比、 低功耗、高效率、高可靠性、安全隔離等優(yōu)點(diǎn)。

簡(jiǎn)介：LM系列是金屬罩式鼠籠封裝AC/DC電源，該系列擁有高效率、高可靠性、低功耗的特點(diǎn)。

簡(jiǎn)介：金升陽(yáng)推出的“305全工況”機(jī)殼開關(guān)電源LMxx-23Bxx系列，輸入電壓范圍寬至85-305VAC，功率段覆蓋15-150W，滿足多樣應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功率的不同需求。該系列產(chǎn)品高度優(yōu)于行業(yè)水平，僅25mm。同時(shí)，該系列具有隔離電壓高達(dá)...

簡(jiǎn)介：CUWF24_J(Y)T-3/6WR3系列是為滿足汽車市場(chǎng)對(duì)電源模塊高耐壓、優(yōu)良EMI、SMD封裝的要求，而規(guī)劃開發(fā)的汽車級(jí)高隔離DC/DC電源產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品擁有6-42VDC超寬輸入電壓范圍，3000VAC高隔離耐壓，加強(qiáng)絕緣，效率高達(dá)8...

簡(jiǎn)介：在超寬壓輸入的應(yīng)用中，電源模塊在低輸入電壓時(shí)啟動(dòng)能力不足，在高輸入電壓時(shí)啟動(dòng)電路損耗大，這兩者之間的矛盾無法解決。而一些終端設(shè)備為了適應(yīng)更惡劣的輸入電壓環(huán)境，提出了超寬輸入電壓范圍的開關(guān)電源需求。

簡(jiǎn)介：對(duì)于任何電源廠商而言，中大功率AC/DC的熱設(shè)計(jì)、安規(guī)、體積、成本、可靠性等，都不是一個(gè)簡(jiǎn)單的課題，而要做好一款全能型的電源更是難上加難。 金升陽(yáng)歷經(jīng) 3 代產(chǎn)品的升級(jí)，經(jīng)由技術(shù)研發(fā)和工藝創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)精雕細(xì)琢...

簡(jiǎn)介：URA/B_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿足客戶對(duì)更高功率密度產(chǎn)品的需求，而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標(biāo)準(zhǔn)封裝，與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比，功率密度增大50.4%，超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用...