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HSB-657I 半長CPU卡
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HSB-657I 半長CPU卡

產(chǎn)品型號

廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商

公司名稱深圳英德斯電子有限公司

地       址深圳市南山區(qū)華僑城僑香西路東方科技園華科大廈2A

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收藏產(chǎn)品

聯(lián)系人:何國軍 13510537860

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企業(yè)信息

普通會員20

公司類型: 生產(chǎn)商

主運營:PC/104模塊、SOM模塊、Half Size及Full Size CPU卡...

所在地區(qū):深圳市

注冊時間:2006-04-26

產(chǎn)品介紹
特性 • 板載VIA C3™ 低功率處理器 • 36/18位雙信道LVDS/TTL TFT/DSTN LCD • 支持PC/104插槽 • 支持Type Ⅱ CF卡 • 4 COM / 4 USB   詳細介紹 規(guī)格 系統(tǒng) • CPU:板載VIA C3™ 400/667/800/1OOOMHz處理器 • 系統(tǒng)內(nèi)存:SDRAM SODIMM ×1,最大512MB(PC 100/133) • 芯片組:VIA VT8606+VT820686B • 輸入/輸出芯片:VIA VT820686B+Winbond W83977EF • 以太網(wǎng):Realtek 8139DL/8100BL 1 O/100Base-TxR J-45 接口 ×1 • BIOS:AWARD 256KB FLASH ROM • 監(jiān)視定時器:可編程超時中斷或系統(tǒng)復位 • 硬件狀態(tài)監(jiān)測:支持電源電壓、風扇速度和溫度監(jiān)控 • SSD:Type II型 Compact Flash 插槽 ×1 • 擴展接口:ISA接口(HSB-657I),PCISA接口(SBC-657),PC-104 插槽 ×1 • 電池:鋰電池 • 電源:+5V、+12V,AT/ATX • 主板尺寸:185mm(長)×122mm(寬)(7.3"× 4.8") • 總重:0.3kg(0.7lb) • 工作溫度:0℃~ 60℃(32℉~140℉) 顯示 • 顯示:支持CRT和LCD同步顯示 • 顯示芯片:VIA VT8606 • 顯存:共享系統(tǒng)內(nèi)存,最大32MB • 分辨率:CRT 最高可支持1600×l200,16bpp;LCD最高可支持1024×768,18bpp • LCD接口:最高達36位雙信道TTL/LVDS TFT/DSTN LCD 輸入/輸出 • MIO:EIDE ×1(UDMA100 ×1),F(xiàn)DD ×1,鍵盤鼠標 ×1,RS-232 ×3,RS-232/422/485 ×1,并口 ×1 • 紅外線接口:一個IrDA 收發(fā)接口 • USB:支持4個 USB 1.1端口

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