中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術(shù)，是中國第一家三維智能相機(jī)垂直集成開發(fā)和制造商。具備基礎(chǔ)層MEMS芯片工藝，閉環(huán)驅(qū)動(dòng)，光電模組集成，三維重建和多點(diǎn)云融合算法，深度學(xué)習(xí)算法和專用SOC集成電路加速，以及硬件產(chǎn)品光機(jī)電整合的全鏈條技術(shù)儲(chǔ)備和持續(xù)開發(fā)能力。

中科融合自研3D相機(jī)是用三維的方式去觀察，理解所見場(chǎng)景，將物理三維世界轉(zhuǎn)換成數(shù)字三維世界?？筛鶕?jù)應(yīng)用端的需求進(jìn)行定制，相機(jī)基于MEMS動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光，包含IR相機(jī)、 RGB相機(jī)，MEMS芯片，高能效計(jì)算芯片，無需借助上位機(jī)即可完成三維重構(gòu)，能快速準(zhǔn)確輸出亞毫米級(jí)精度的深度圖，點(diǎn)云圖，同時(shí)具備邊緣計(jì)算能力，用于深度訓(xùn)練，直接輸出應(yīng)用結(jié)果，可用于采集物體深度數(shù)據(jù)，賦能智能制造、物流分揀、機(jī)器人引導(dǎo)、輔助醫(yī)療、輔助定位，智慧交通，生物識(shí)別、等場(chǎng)景。

中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術(shù)，是中國第一家三維智能相機(jī)垂直集成開發(fā)和制造商。具備基礎(chǔ)層MEMS芯片工藝，閉環(huán)驅(qū)動(dòng)，光電模組集成，三維重建和多點(diǎn)云融合算法，深度學(xué)習(xí)算法和專用SOC集成電路加速，以及硬件產(chǎn)品光機(jī)電整合的全鏈條技術(shù)儲(chǔ)備和持續(xù)開發(fā)能力?？缭讲牧峡茖W(xué)，微電子制造，集成電路設(shè)計(jì)，深度學(xué)習(xí)，集合圖像學(xué)，以及機(jī)器人學(xué)等眾多學(xué)科。實(shí)現(xiàn)高精度三維視覺芯片從底層工藝，器件到頂層算法和應(yīng)用的全體系國產(chǎn)化，解決“卡脖子”技術(shù)。突破現(xiàn)有三維成像芯片技術(shù)，無法實(shí)現(xiàn)高精度和高速度的“技術(shù)瓶頸”。其中，MEMS微鏡芯片的全套技術(shù)工藝和驅(qū)動(dòng)作為新一代微投影技術(shù)與納米所的第三代半導(dǎo)體襯底，新一代激光器共同獲得“中科院重大突破專項(xiàng)”優(yōu)秀獎(jiǎng)。

中科融合的主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于：

·更遠(yuǎn)距離、更高精度：中科融合的MEMS結(jié)構(gòu)光芯片是動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影，精度比靜態(tài)結(jié)構(gòu)光高10倍以上，可以在2-3米的位置實(shí)現(xiàn)0.3mm的精度，最遠(yuǎn) 覆蓋距離可達(dá)5米左右。

·低成本、低功耗：相較于美國TI公司的DLP來說，價(jià)格約為1/3，體積可以控制在1/10左右，而且功耗降至毫瓦級(jí)，“插上充電寶就能跑起來”。

·3D建模和邊緣AI處理二合一：AI-3D 智能感知SoC芯片是兼具AI處理和3D建模的集成化算力引擎。中科融合的AI-3D芯片直接落地終端3D應(yīng)用場(chǎng)景，通過和MEMS芯片結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高價(jià)值3D數(shù)據(jù)采集和3D數(shù)據(jù)分析的產(chǎn)品閉環(huán)。

中美貿(mào)易摩擦和新冠疫情的影響，使得中國芯片行業(yè)承受重壓。中國芯片企業(yè)需要自主創(chuàng)新，解決卡脖子問題。芯片技術(shù)沒有捷徑，開發(fā)和迭代需要有流片周期，這既是挑戰(zhàn)，也是極高壁壘。中科融合在高精度3D視覺芯片的制造和智能處理上，走的也比較快，優(yōu)勢(shì)較為明顯，但依然會(huì)尋求可能的國際合作。中科融合希望緊抓突破機(jī)遇，通過自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片技術(shù)批量化低成本的優(yōu)勢(shì)，在幾年內(nèi)，成長為一個(gè)“世界冠軍”。中科融合是目前國內(nèi)唯一同時(shí)具有高精度低成本的整體3D視覺芯片技術(shù)的科技企業(yè)。以自研MEMS微鏡芯片替代美國德州儀器的DLP芯片技術(shù)，自研SoC AI-3D雙引擎芯片替代用于3D算力的美國通用GPU芯片。價(jià)格和國外方案相比降至1/3，功耗和體積降低1/10。同時(shí)中科融合集成了紅外光源、IR和RGB相機(jī)的完整3D相機(jī)模組?？梢詫?shí)現(xiàn)高精度的3D點(diǎn)云建模和原始數(shù)據(jù)輸出、3D識(shí)別、3D修改、以及支持主流的深度學(xué)習(xí)算法模型的AI-3D全鏈條服務(wù)。

中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司成立于2018年，由蘇州園區(qū)管委會(huì)批準(zhǔn)立項(xiàng)，中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與仿生研究所芯片IP孵化，企業(yè)化運(yùn)作的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。中科融合是國內(nèi)第一家專注于“AI+3D”芯片技術(shù)的科技創(chuàng)新型企業(yè)，同時(shí)也是國內(nèi)唯一一家既有完全自主研發(fā)的MEMS感知芯片(眼睛)又有新一代低功耗AI芯片(大腦)產(chǎn)品的集成電路企業(yè)，致力于在5G時(shí)代通過基礎(chǔ)層產(chǎn)品賦能具有邊緣智能的3D感知設(shè)備，推動(dòng)百億美元規(guī)模的智能3D產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)。