晶圓搬運(yùn)時(shí)，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人是確保生產(chǎn)效率和質(zhì)量的 關(guān)鍵設(shè)備， 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人自主可控和國(guó)產(chǎn)替代已成為主流 趨勢(shì)。新時(shí)達(dá)機(jī)器人位居行業(yè)第一梯隊(duì)，秉持家國(guó)情懷與國(guó) 產(chǎn)化使命，憑借在工業(yè)機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的深厚積累， 成功研發(fā)多款半導(dǎo)體機(jī)器人。今天，讓我們深入了解新時(shí)達(dá) ADTECH? 晶圓機(jī)器人 FA 系列——它安裝靈活， 布局適應(yīng)性強(qiáng)。

　　FA 系列晶圓機(jī)器人憑借其高精度、高速度、高可靠性和 無(wú)需行走軸即可支持矩形的設(shè)備布局， 成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要 選擇。

　　1、技術(shù)特點(diǎn)

　　FA 系列晶圓機(jī)器人具備四軸聯(lián)動(dòng)精密控制采用創(chuàng)新性四 軸關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)(J1-J4 軸) ，通過(guò) Z 軸直線運(yùn)動(dòng)與 X/Y 軸復(fù)合運(yùn)

　　動(dòng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)晶圓在三維空間內(nèi)的精準(zhǔn)定位。其中 J2/J3 軸 聯(lián)動(dòng)控制水平面運(yùn)動(dòng)軌跡，J4 軸獨(dú)立負(fù)責(zé)末端執(zhí)行器的姿態(tài) 調(diào)整，滿足晶圓傳送過(guò)程中對(duì)角度補(bǔ)償?shù)膰?yán)苛要求。

　　1)更快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力

　　搭載 SC410 驅(qū)控一體機(jī)平臺(tái)，創(chuàng)新性整合運(yùn)動(dòng)控制、 伺服驅(qū)動(dòng)和 I/O 通訊模塊。采用多核異構(gòu)處理器架構(gòu)，實(shí)現(xiàn) 1ms 實(shí)時(shí)控制周期，顯著提升多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能。

　　2)更高穩(wěn)定性

　　通過(guò)有限元分析優(yōu)化的桁架式機(jī)身結(jié)構(gòu)，配合航空級(jí)鋁 合金材料，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)剛度提升 40% 的同時(shí)，自重降低 25%。 三重減震設(shè)計(jì)有效抑制高頻振動(dòng)， 確保 10m/s2 加速度下的定 位穩(wěn)定性。

　　3)更強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)性能

　　·最大線速度：2.5m/s

　　重復(fù)定位精度：±0.05mm(ISO 9283 標(biāo)準(zhǔn))

　　·最大加速度：15m/s2 ·MTBF：50,000 小時(shí)

　　4)更智能的控制系統(tǒng)

　　? 內(nèi)置碰撞檢測(cè)與力矩補(bǔ)償算法

　　? 可編程路徑規(guī)劃軟件(ARStudio)

　　5)快換關(guān)節(jié)

　　? 模塊化關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)：?jiǎn)蝹€(gè)關(guān)節(jié)更換時(shí)間 <30 分鐘

　　2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

　　? 4 小時(shí)快速響應(yīng)機(jī)制

　　? 區(qū)域備件中心(華北 / 華東 / 華南)

　　? 定制化工藝包開(kāi)發(fā)服務(wù)

　　? SEMI S2/S8 安全認(rèn)證支持

　　3、應(yīng)用場(chǎng)景

　　1)晶圓廠智能物流系統(tǒng)

　　? 晶 圓 盒(FOUP) 自 動(dòng) 化 傳 輸： 支 持 SEMI 標(biāo) 準(zhǔn) 300mm 晶圓盒的精準(zhǔn)抓取與快速轉(zhuǎn)運(yùn)

　　? 工藝設(shè)備對(duì)接：(適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ( 晶圓取放 )、光 電產(chǎn)業(yè) ( 小型面板、小型太陽(yáng)能板 )、LED 產(chǎn)業(yè) ( 藍(lán)寶石基板、 膠環(huán) ) 等取放設(shè)備

　　? 潔凈室環(huán)境適應(yīng)：Class 1 級(jí)潔凈度環(huán)境下的連續(xù)穩(wěn)定 運(yùn)行

　　2)先進(jìn)封裝應(yīng)用

　　? 3D IC 堆疊：μ 級(jí)精度的芯片拾取與放置

　　? 倒裝焊工藝：配合視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) ±5μm 對(duì)位精度

　　? 晶圓級(jí)封裝：支持超薄晶圓(50μm)的無(wú)損搬運(yùn)

　　FA 系列晶圓機(jī)器人已批量應(yīng)用于某 12 英寸晶圓廠(月 產(chǎn)能 50K) ，通過(guò)當(dāng)前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線驗(yàn)證(GaN/SiC) 。 FA 系列晶圓機(jī)器人通過(guò)四軸協(xié)同控制算法、智能驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和 模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，在運(yùn)動(dòng)精度(±0.05mm)、作業(yè)速度(2.5m/s) 等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。憑借新時(shí)達(dá)機(jī)器人特有的本 地化服務(wù)體系和成本優(yōu)勢(shì)，使得 FA 系列晶圓機(jī)器人成為國(guó)產(chǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)的首選方案， 助力半導(dǎo)體制造向更高自動(dòng)化等 級(jí)邁進(jìn)。

　　新時(shí)達(dá)機(jī)器人根據(jù)市場(chǎng)定制化和設(shè)備安全的需求，自 2020 年以來(lái)，開(kāi)發(fā)了多款大氣、真空機(jī)械手系列產(chǎn)品，可 傳輸從 2 寸到 12 寸不同尺寸晶圓，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在 EFEM、 Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導(dǎo)體設(shè)備工 藝處理中完成取放、上下料搬運(yùn)、檢測(cè)等應(yīng)用。新時(shí)達(dá)眾為興 憑借強(qiáng)大的控制系統(tǒng)能力讓機(jī)體實(shí)現(xiàn)“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”等多種性 能的極致平衡，實(shí)現(xiàn)晶圓傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

　　經(jīng)過(guò)多年技術(shù)沉淀，新時(shí)達(dá) ADTECH? 晶圓機(jī)器人已經(jīng)從 產(chǎn)品性能上實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代， 并且依托原有工業(yè)機(jī)器人的本土化 市場(chǎng)積累， 為客戶在投資回報(bào)效益、服務(wù)響應(yīng)速度上提供更具 有優(yōu)勢(shì)的服務(wù)。