三星聯手哈佛研發(fā)黑科技:擬用神經形態(tài)芯片“復制”人腦
導讀:9月23日,韓國三星電子的研發(fā)團隊與哈佛大學共同發(fā)表了一篇研究論文。在論文中,他們提出了一種新的方法,能夠將人類大...
關鍵詞標簽:芯片
2021-09-28
套管介損測量能夠靈敏地發(fā)現絕緣是否受潮、以及設備整體受潮和過熱老化等缺陷。介損是絕緣材料在外電場作用下,由于介質電導...
關鍵詞標簽:電力電子
2021-09-28
賀利氏在PCIM Asia 2021展會上展出功率電子封裝解決方案
Condura金屬陶瓷基板系列可滿足功率電子從低功率應用到要求嚴苛的工業(yè)領域的多樣化需求。Condura.extra是提高機械性能的首選...
關鍵詞標簽:電子元器件
2021-09-17
科學家首次研發(fā)原子般薄的半導體系統,有望為未來計算設備供電
導讀:澳大利亞國立大學的研究人員研發(fā)了一個系統,利用原子般薄的半導體傳輸數據,這種方式非常高效節(jié)能。
關鍵詞標簽:半導體
2021-09-16
導讀:人工智能芯片市場背后影響最大的一些因素是——智慧城市的發(fā)展、智能家居需求的增加、量子計算的出現、對人工智能相關...
關鍵詞標簽:芯片
2021-09-09
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