半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)作機(jī)器人的技術(shù)及應(yīng)用
半導(dǎo)體行業(yè)是高科技制造業(yè)的重要組成部分,協(xié)作機(jī)器人在這個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用體現(xiàn)了自動(dòng)化、智能化和精益生產(chǎn)的要求。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2024-03-04
全面解析存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
存儲(chǔ)芯片屬于半導(dǎo)體中集成電路的范疇,是目前應(yīng)用面最廣、標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。
如何實(shí)現(xiàn)混合集成電路的設(shè)計(jì)?有哪些方法?
混合集成電路的應(yīng)用以模擬電路、微波電路為主,也用于電壓較高、電流較大的專用電路中。例如便攜式電臺(tái)、機(jī)載電臺(tái)、電子計(jì)算...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-10-24
常用的半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體器件主要有功率二極管、功率晶體管和功率模塊等。這些器件在現(xiàn)實(shí)生活中的應(yīng)用非常廣泛,如電源、照明...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-10-20
光刻機(jī)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀如何?在技術(shù)上存在哪些差距?
中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)一直處于發(fā)展的起步階段,盡管在技術(shù)上積累了大量的經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)能夠制作出14納米左右的芯片,但是相對(duì)國(guó)外的工...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-08-30
什么是光刻機(jī)?它在應(yīng)用時(shí)的基本原理是什么?
光刻機(jī)(Lithography)是一種常見(jiàn)的微電子制造技術(shù),用來(lái)在半導(dǎo)體片表面制造電路圖案。光刻機(jī)利用特殊的光學(xué)技術(shù)從導(dǎo)入的制圖數(shù)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-08-28
半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)況如何?未來(lái)趨如何?
半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技和電子行業(yè)的基石,對(duì)我們?nèi)粘I詈腿蚪?jīng)濟(jì)具有巨大影響。本文將探討半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)況,包括當(dāng)前的技術(shù)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-08-11
硅氮化碳(SiCN)是一種致密材料,它可以用于代替氮化硅作為阻隔層防止銅擴(kuò)散,在銅互連工藝中也可以作為刻蝕停止層(ESL)。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-08-11
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)是什么?有哪些應(yīng)用?
半導(dǎo)體封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。封裝是將微電子元件或芯片封裝在保護(hù)性外殼中的過(guò)程,它不僅提供物理支持...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-08-10
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