特別是在萬(wàn)物互聯(lián)的趨勢(shì)下，智能傳感器受到了前所未有的重視。作為智能制造的基礎(chǔ)，智能傳感器已悄然應(yīng)用于各行各業(yè)。

傳感器的發(fā)展被劃分為三個(gè)階段：

第一階段結(jié)構(gòu)型傳感器出現(xiàn)，始于20世紀(jì)50年代，它利用結(jié)構(gòu)參量變化來(lái)感受和轉(zhuǎn)化信號(hào)。

第二階段固體型傳感器逐漸發(fā)展，始于20世紀(jì)70年代。這種傳感器可分別制成熱電偶傳感器、霍爾傳感器等，利用材料的霍爾效應(yīng)、熱電效應(yīng)。由半導(dǎo)體、電介質(zhì)、磁性材料等固體元件構(gòu)成。

第三階段智能型傳感器出現(xiàn)并快速發(fā)展，由20世紀(jì)末開始。它是當(dāng)前傳感器的主流。能夠?qū)ν饨缧畔⒕哂幸欢〝?shù)據(jù)處理、自適應(yīng)、自診斷以及檢測(cè)能力，是計(jì)算機(jī)技術(shù)與檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。

智能傳感器是集微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法、傳感單元、通信芯片等于一體的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品，它是指具有信息采集、信息存儲(chǔ)、信息交換、信息處理等功能的多元件集成電路。

計(jì)算單元根據(jù)設(shè)置對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行處理，傳感單元負(fù)責(zé)信號(hào)采集，然后通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口與其他設(shè)備進(jìn)行通信；智能傳感器的基本結(jié)構(gòu)一般包括傳感單元、計(jì)算單元和接口單元。智能傳感器的實(shí)現(xiàn)可以采用模塊式、集成式或混合式等結(jié)構(gòu)。

傳感器技術(shù)是智能制造的基石。在當(dāng)今智能時(shí)代的推動(dòng)下，高性能、高可靠性、多功能、復(fù)雜的自動(dòng)測(cè)控系統(tǒng)和基于RFID技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)的興起和發(fā)展，日益凸顯了快速發(fā)展具有感知和認(rèn)知能力的智能傳感器的重要性和緊迫性。

一個(gè)真正意義上的智能傳感器應(yīng)該具有如下功能：

1）自校準(zhǔn)、自標(biāo)定和自動(dòng)補(bǔ)償功能；

2）自動(dòng)采集數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)處理功能和邏輯判斷；

3）自調(diào)整、自適應(yīng)功能；

4）一定程度的存儲(chǔ)、識(shí)別和信息處理功能；

5）標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化輸出或者符號(hào)輸出功能、雙向通信；

6）算法判斷、決策處理的功能。

智能傳感器實(shí)現(xiàn)這些功能的中心技術(shù)是傳感材料、MEMS芯片、驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用軟件。尤其是MEMS芯片，已經(jīng)成為智能傳感器的重要載體，由于其重量輕、功耗低、體積小、可靠性高以及與微處理器的集成。