新趨勢：半導體封測開啟新一輪成長

　　會議伊始，華天科技(寶雞)有限公司總經(jīng)理張希泰首先致歡迎詞并簡單介紹華天科技的發(fā)展歷程，華天科技以封測設(shè)備的研制為主，目前已成功位居全球半導體封測行業(yè)的第一梯隊。最近幾年，新能源汽車、智能家居、服務器等細分市場高速發(fā)展，對半導體器件產(chǎn)生了大量需求。面對較為分散的客戶群體，仍然還有眾多細分應用需求值得深度挖掘，因此也希望能夠和更多合作伙伴一道，共同推進中國半導體封測行業(yè)邁向先進智造。

　　華天科技(寶雞)有限公司副總經(jīng)理劉小寶對公司集成電路封測設(shè)備、封測產(chǎn)線自動化集成及客戶增值業(yè)務、集成電路封測設(shè)備的未來發(fā)展規(guī)劃等進行了詳細介紹，并對當前半導體封裝設(shè)備創(chuàng)新對運動控制、直驅(qū)技術(shù)等核心零部件的需求要點進行了闡述。

　　運動控制產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長蘇美萍女士在發(fā)言中表示，此次運動控制/直驅(qū)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參觀華天科技寶雞公司，讓大家更近距離地感受到了當前半導體封測行業(yè)的最新發(fā)展，也希望通過這樣的活動能夠促進運動控制、直驅(qū)技術(shù)行業(yè)與半導體封測設(shè)備行業(yè)進行更深層次的交流與互動，構(gòu)建從核心零部件到整機設(shè)備的全新的半導體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　2023年將是工控自動化行業(yè)黃金十年的轉(zhuǎn)折之年，整體行業(yè)將朝著專業(yè)化、生態(tài)化、全球化、本土化的“新四化”方向發(fā)展，工控自動化核心部件行業(yè)也將會在中國半導體產(chǎn)業(yè)新一輪的發(fā)展中發(fā)揮更加重要的作用。

　　新方案：工控自動化創(chuàng)新精彩紛呈

　　在會議互動環(huán)節(jié)，來自安浦鳴志、ACS、LS電氣、三菱電機、丹佛斯傳動、高創(chuàng)、ISMC、清能德創(chuàng)、凱邦電機、雷賽智能等一批優(yōu)秀的國內(nèi)外運動控制、直驅(qū)技術(shù)代表廠商先后分享了目前最新的半導體行業(yè)技術(shù)解決方案，并與華天科技的專家們展開了深入的交流。

　　安浦鳴志北方區(qū)業(yè)務拓展經(jīng)理吳懷亮表示，鳴志專業(yè)從事控制電機及驅(qū)動系統(tǒng)工程等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，年產(chǎn)能超過2300萬臺電機，擁有先進的電機生產(chǎn)線、驅(qū)動及控制器生產(chǎn)線、線束生產(chǎn)線，使用SAP系統(tǒng)實現(xiàn)供應鏈管理，可通過條碼管理實現(xiàn)對物料的追溯，同時鳴志使用高度智能化的MES系統(tǒng)來優(yōu)化生產(chǎn)管理流程。鳴志堅持創(chuàng)新，通過自身主要產(chǎn)品及工業(yè)現(xiàn)場總線解決方案，為客戶提供深度、定制、個性化解決方案。

　　ACS運動控制總經(jīng)理屠紀明介紹了ACS的發(fā)展歷程，目前公司的主要產(chǎn)品包括SPiiPlus平臺、Economical ControlModule(ECM)系列、Intelligent Drive Module(IDM)系列等，服務的目標市場包括半導體、激光加工、面板顯示、電子組裝、醫(yī)療器械 、生物醫(yī)療、大跨度印刷機 增材制造等，致力于成為從微米到納米水平定位、毫秒到微秒水平控制過程到運動同步、高級機械系統(tǒng)設(shè)計控制、復雜人機界面和機器控制要求、高性能運動控制的設(shè)備制造商。

　　清能德創(chuàng)電氣技術(shù)(北京)有限公司副總經(jīng)理湯小平表示，清能德創(chuàng)自2012年成立，參與制定了《協(xié)作機器人用一體式伺服電動機系統(tǒng)通用規(guī)范》、《工業(yè)機器人的通用驅(qū)動模塊標準》、《面向人機協(xié)作的工業(yè)機器人設(shè)計規(guī)范》、《ISO22166 服務機器人模塊化系列標準》等國際/國家標準，并重點介紹公司開發(fā)的S7系列高端伺服驅(qū)動器產(chǎn)品。

　　佛山登奇機電技術(shù)有限公司副總經(jīng)理傅江治表示，登奇機電自2001年成立，主要從事伺服電機設(shè)計制造，產(chǎn)品擁有四大技術(shù)平臺，16個系列，外銷30多個國家及地區(qū)，在機床、橡塑、冶金、半導體等行業(yè)有廣泛應用。登奇機電將以助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級作為企業(yè)使命，持續(xù)創(chuàng)新提升伺服電機的性能及制造水平，解決“卡脖子”功能部件難題，公司現(xiàn)已被評為國家級“專精特新”小巨人企業(yè)。

　　科東軟件智能裝備產(chǎn)品線總監(jiān)毛響林介紹了Intewell嵌入式實時操作系統(tǒng)應用架構(gòu)，以及基于Intewell的高實時工業(yè)控制系統(tǒng)解決方案的特點和產(chǎn)品形態(tài)，目前科東軟件已與廣州數(shù)控、匯川技術(shù)等國內(nèi)主流工控廠商進行了深入的技術(shù)合作。

　　武漢邁信電氣技術(shù)有限公司董事長許強介紹道，武漢邁信是一家專注于伺服產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公 司開發(fā)的EP5全系列產(chǎn)品包括：EP5全新一代高性能伺服、EP5 脈沖型伺服、EP5 CANopen總線型伺服、EP5 EtherCAT總線 型伺服、EP5 PROFINET總線型伺服，此外，邁信還推出了一 系列工業(yè)機器人專用伺服產(chǎn)品，目前已被廣泛應用于多個工業(yè) 制造領(lǐng)域。

　　LS電氣西南營業(yè)雍亮介紹了LS電氣的發(fā)展歷程，目前公司分為三大部門：電力事業(yè)部、自動化&新興事業(yè)部、金屬加 工事業(yè)部，產(chǎn)品涉及高、低壓機械、計量儀、繼電器、電力 設(shè)備診斷PLC、Inverter、控制工程等，在中國、越南設(shè)有工 廠，可優(yōu)先滿足顧客產(chǎn)品的開發(fā)需求，確保具備全球競爭力的 產(chǎn)品在冶金、房地產(chǎn)、工業(yè)、電力行業(yè)等領(lǐng)域被廣泛應用。同 時，他還介紹了LS電氣自動化產(chǎn)品在半導體及鋰電等行業(yè)的應 用，特別是LS電氣開發(fā)的磁懸浮輸送系統(tǒng)。

　　高創(chuàng)傳動科技開發(fā)(深圳)有限公司產(chǎn)品企劃經(jīng)理宋寧一表示，高創(chuàng)傳動目前可提供從編碼器到控制器在內(nèi)的一系列產(chǎn) 品，為客戶設(shè)計和制造標準和客制化的運動控制解決方案。半 導體制造中后道工序設(shè)備單體價值相對較小，重點依賴傳動整合，傳動需求數(shù)量大，高創(chuàng)產(chǎn)品在半導體等行業(yè)設(shè)備中已有較 多的成功應用案例，例如6軸小型(26mm)直流電機驅(qū)動器 (光路系統(tǒng));1 -Deep UV量測設(shè)備的應用;雙軸小型低壓驅(qū) 動器及運動控制在晶圓搬運機器人上的應用等等。

　　國訊芯微(蘇州)科技有限公司創(chuàng)始人、董事長方婷婷介紹了NECRO工業(yè)實時操作系統(tǒng)、NECRO SUPER STUDIO 國產(chǎn)工業(yè)軟PLC平臺的軟件能力及特點，國訊芯微在半導體場 景提供的機器視覺和驅(qū)控一體化控制器解決方案重點針對半導 體行業(yè)Wafer的機械手與對準機構(gòu)、點膠、光刻的實際應用場 景，同時國訊芯微 NECRO操作系統(tǒng)及軟PLC應用在半導體制 程里為客戶帶來了更精準及更高的效能價值。

　　ISMC全國行業(yè)總監(jiān)李炯耀表示，ISMC專注于微型伺服和高精密對位平臺系列產(chǎn)品的研發(fā)，在半導體應用領(lǐng)域，ISMC 的微型伺服和高精密對位平臺已在晶圓頂針、分選機、PCBA 飛針測試、芯片基板激光打孔、晶元焊線機、雙頭固晶機等多 個實際應用場景中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。

　　三菱電機自動化(中國)有限公司客戶經(jīng)理王海介紹了針對半導體制造行業(yè)，三菱電機通過 e-F@ctory 實現(xiàn)信息化， 達成“全廠優(yōu)化”，可削減四項成本：能源成本、開發(fā)/生產(chǎn)/維護成本、FA- IT整合成本，以及傳感器設(shè)置和維護成本。三 菱電機將通過在各道工序的裝置運用FA設(shè)備控制、機器人、IT 協(xié)作(e-F@ctory)等技術(shù)，在清洗、成膜、蝕刻、平整化、 切割、鍵合/塑封、檢查、維護等環(huán)節(jié)助力半導體制造設(shè)備及 生產(chǎn)工廠的技術(shù)革新。

　　丹佛斯(中國)投資有限公司區(qū)域銷售工程師杜江霖介紹了丹佛斯針對各行業(yè)應用提供優(yōu)化的傳動解決方案和服務 業(yè)務，以及公司專家級VLT?系列變頻器、伺服驅(qū)動器、軟 啟動等產(chǎn)品，VACON? 系列變頻器具有高效率、低損耗特 點，丹佛斯對產(chǎn)品可達到永久性監(jiān)控，并推動了“計劃性維?！?到 “基于實際狀況的維?！钡淖兏铮峁┙o客戶經(jīng)濟可 靠的解決方案，提升了客戶生產(chǎn)的最大可靠運行時間。

　　格力裝備動力技術(shù)研究院應用研究所康燕介紹了伺服電機的開發(fā)進展，目前主推的40- 180六大口徑系列、功率范圍從 50W至7.5kW，已批量應用于機器人、機床、通用自動化設(shè)備 等領(lǐng)域，具有超高的功率密度、更加緊湊的外形尺寸，可促進 高端設(shè)備的輕量化和小型化水平，并已形成了從來料檢驗、生 產(chǎn)控制到成品檢測的全流程可靠性保障體系。

　　深圳市雷賽智能控制股份有限公司市場總監(jiān)蘆健著重介紹了目前雷賽智能在半導體行業(yè)的開發(fā)情況，基于雷賽在半導 體行業(yè)多年應用案例與行業(yè)算法的積累，公司開發(fā)出固晶機 運動控制整體解決方案，使設(shè)備運行安全、平穩(wěn)和高效。另外，采用雷賽總線成熟方案，公司開發(fā)的劃片機解決方案支持 EtherCat總線通訊，不受限于脈沖頻率制約，且支持高速、高 精準的定位控制。

　　新生態(tài)：強化核心部件-封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

　　2023年以來，隨著美、日等國對中國半導體材料與高端 設(shè)備出口管制壓力的不斷增強，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局面臨著更 為嚴峻的重構(gòu)與巨變。半導體封測行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈最下游，對 行業(yè)周期較為敏感，隨著當前人工智能、5G通訊終端、高性能 計算(HPC)、數(shù)據(jù)中心等新興應用市場的冒升，更多功能、 更高頻率、更低功耗芯片需求的下游產(chǎn)業(yè)逐步回暖，加速推動 半導體封測技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進，新一輪發(fā)展周期 正在開啟。

　　與此同時，半導體封測設(shè)備市場也是目前工控自動化廠 商較多參與的一個重要板塊，運動控制與直驅(qū)技術(shù)產(chǎn)品、方案 的性能直接關(guān)系到半導體封測整機設(shè)備的制造品質(zhì)，作為產(chǎn)業(yè) 鏈上下游的兩端，亟需雙方加強溝通與交流，攜手共促中國半 導體封測行業(yè)的升級改造，共同應對錯綜復雜的市場挑戰(zhàn)。而 這也正是運動控制/直驅(qū)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織此次活動的重要初衷所 在，我們希望今后能夠通過更多這樣的行業(yè)交流活動，強化構(gòu) 建新形勢下的核心部件與半導體封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)，為中 國工控自動化行業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展貢獻一份力量。