據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。
國(guó)際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)(SEMI)10月11日預(yù)測(cè),今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬(wàn)平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬(wàn)in2)增長(zhǎng)了1%。
半導(dǎo)體管座核心材料硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀(jì)錄后(91億2100萬(wàn)平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降,預(yù)計(jì)今年也無(wú)望呈大幅增長(zhǎng)。
SEMI表示,雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增大,但今年上半年硅出廠量業(yè)績(jī)狀況優(yōu)秀,年度出廠量將與去年保持同等水平,同時(shí)預(yù)計(jì)2013年與2014年出廠量將有所增加。
SEMI還預(yù)測(cè),2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達(dá)94億in2,2014年將達(dá)99億6500萬(wàn)in2。
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