東芝晨碟簽署諒解備忘錄 合建300毫米晶圓廠

導(dǎo)語:東芝和晨碟簽署了一份非捆綁諒解備忘錄,雙方將在日本合資構(gòu)建300毫米晶圓工廠

編者按:東芝和晨碟簽署了一份非捆綁諒解備忘錄,雙方將在日本合資構(gòu)建300毫米晶圓工廠。 目前二個公司正在日本選擇新工廠的地址,預(yù)期新的工廠將從2009年開始構(gòu)建,2010年開始制造產(chǎn)品。雙方希望合資交易能夠鞏固它們在全球儲存市場的地位,并滿足未來NAND閃存芯片的需求。 在協(xié)議條款下,新工廠一半產(chǎn)品將分配給新的合資公司,在其余的產(chǎn)品中,一半歸東芝支配,另一半提供給晨碟給注于代工生產(chǎn)。 東芝半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Shozo Saito表示,未來數(shù)年內(nèi)NAND閃存將面臨迅速增長并擴(kuò)展到新的應(yīng)用中,在閃存產(chǎn)品的開發(fā)和制造中我們將進(jìn)一步強(qiáng)化與晨碟的合作伙伴關(guān)系。 晨碟主席兼首席執(zhí)行官Eli Harari表示,合資能夠幫助我們減少新工廠設(shè)備的資本支出,減輕現(xiàn)金投資的負(fù)擔(dān)。 東芝和晨碟預(yù)期將在今年晚期簽署一項最終協(xié)議。
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