資策會MIC預估，2013年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品的成長，帶動全球半導體市場止跌回升，2013年全球半導體市場規(guī)模約達2990億美元，較2012年成長2.4%。2014年隨著總體經濟逐漸復蘇，PC產業(yè)下滑幅度可望減緩，雖然智慧手持產業(yè)成長幅度雖不及往年，預期仍可維持二位數(shù)成長，全球半導體市場規(guī)模因此可望持續(xù)成長。2013年臺灣半導體產業(yè)產值成長13.7%，達臺幣1兆7577億元，整體表現(xiàn)優(yōu)于全球半導體市場。

其中，晶圓代工部分受到先進制程的帶動，且記憶體止跌回升，帶動IC制造成長19.2%，IC設計成長8.9%，IC封測亦有7.3%的成長幅度。

2013年臺灣IC設計產業(yè)產值將成長8.9%，達新臺幣4,568億元，表現(xiàn)優(yōu)于全球市場平均水準，然而中國大陸IC設計產業(yè)崛起，領導廠商Qualcomm持續(xù)布局中低階智慧手持市場，2014年臺灣IC設計產業(yè)仍將面臨外在競爭壓力。

資策會MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，在中低階智慧手持裝置、NBPC觸控比重上升與電視面板4K2K下半年開始出貨等因素下，第二、三季臺灣IC設計廠商相關產品將陸續(xù)配合客戶新機上市量產，帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC相關業(yè)者營收成長。

臺灣晶圓代工產業(yè)方面，受惠于市場對于先進制程業(yè)務的需求，帶動2013年臺灣晶圓代工產值大幅成長。記憶體的部分則由于價格回升，記憶體產業(yè)產值持續(xù)上揚，此外，受到日前海力士無錫廠意外所影響，預期未來記憶體價格將維持高點。估計2013年臺灣IC制造產業(yè)產值將達新臺幣9,278億元，較2012年成長19.2%。

受惠智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場的中低價智慧手持產品需求成長，2013年臺灣IC專業(yè)封測產業(yè)產值亦呈成長的態(tài)勢，可望持續(xù)至2014年。估計2013年臺灣IC封測產業(yè)產值將達新臺幣3,731億元，較去年成長7.3%。