近日，關于SiC功率半導體的國際學會“ICSCRM2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸(150mm)的晶圓。這種晶圓是現行3～4英寸(75mm～100mm)晶圓的下一代產品?？其J已率先供貨6英寸晶圓，但估計緊隨其后的各SiC基板廠商會在2013年下半年～2014年陸續(xù)正式投放產品。
基板品質得到一致好評的新日鐵住金目前已開始提供6英寸晶圓的樣品，打算2014年開始量產供貨。預定供應裸晶圓以及由外部企業(yè)完成外延膜成膜的外延晶圓。該公司稱，其4英寸(100mm)晶圓的品質“包括差排缺陷密度在內，均達到了非常高的水平，6英寸晶圓也在減少缺陷迎頭趕上”。目前新日鐵住金正瞄準今后6英寸晶圓市場不斷擴大的趨勢，“討論是否需要自己擁有外延膜成膜能力”。
另外，新日鐵住金的母體企業(yè)是過去的新日本制鐵和住友金屬，住友金屬以前一直在開發(fā)基于溶液法的SiC結晶成長技術。因此，新日鐵住金目前正在同時開發(fā)溶液法和(原新日本制鐵開發(fā)的)升華法兩種技術。
羅姆旗下的SiCrystal公司將于2013年底～2014年3月開始量產供應6英寸晶圓。SiCrystal的銷售代理商介紹說，SiCrystal并未開發(fā)外延晶圓，而是專注于如何低價供應高品質裸晶圓。由于建立了由羅姆迅速對開發(fā)出的SiC晶圓進行測評的體制，因此“可以盡快獲得基板品質的相關反饋意見，從而促進品質的提高”。
昭和電工于2013年9月30日已宣布確立了150mm直徑外延晶圓的量產技術。該公司已從2013年初開始提供該晶圓的樣品，將從10月開始提供產品。計劃先只提供n型外延晶圓，2015年前后再開始提供p型外延晶圓。
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