編者按：新形勢下中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，未來半導(dǎo)體技術(shù)進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結(jié)合在一起，其次就是降低制造成本。 全世界大概有600個IC芯片制造廠，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個。日本半導(dǎo)體業(yè)還是很扎實，盡管表面上看似困難重重，幾次機構(gòu)重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國臺灣地區(qū)有47個。 未來半導(dǎo)體技術(shù)進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結(jié)合在一起，其次就是降低制造成本。 現(xiàn)在來看先進制程的研發(fā)費用高聳，是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因。一方面在摩爾定律的驅(qū)使下，不斷地邁向先進制程，如65納米，45納米，甚至于32納米制程；但是另一方面由于先進制程的費用太高，又使許多公司望而卻步。每個公司都會依據(jù)自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米制程為例、建一個45納米芯片廠需要30億美元，要完成45納米的工藝研發(fā)需要24億美元，而32納米制程時需要花費30億美元。設(shè)計一個45納米的產(chǎn)品要化費2000～5000萬美元。因此業(yè)界分析，如果銷售額達不到100億美元的公司，無力承擔(dān)。而全世界現(xiàn)在超過100億美元銷售額的只有英特爾、三星、東芝等數(shù)家。所以連IDM大廠，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉(zhuǎn)向輕晶園策略，并公開表明32納米制程之后將與臺積電合作。 先進制程的研發(fā)及生產(chǎn)費用太高，許多公司為了生存不得不轉(zhuǎn)向共同合作，在市場經(jīng)濟條件下本來是很難理解的。如目前全球有五大家存儲器制造商擁有專門的獨立技術(shù)，三星是老大，奉行獨行俠策略，不愿跟人合作，怕技術(shù)被人拿去了；東芝幾乎也是獨立的；美國的Micron，跟英特爾合作。韓國的Hynix跟STM及臺灣的ProMOS合作。日本爾必達與力晶合作。全球存儲器的五個大家，兩個分布在韓國、一個在美國、一個在歐洲、一個在日本，現(xiàn)在韓國處于絕對領(lǐng)先地位。臺灣地區(qū)在存儲器上，雖然這兩年的投資量相當(dāng)大，有四個主力存儲器廠。但是由于沒有自己的技術(shù)，一個品牌也沒有，只能與別人合作掙點小錢。業(yè)界預(yù)測目前盡管存儲器的價格已跌至成本以下，表面上看是壞事，也可能是好事。因為市場就是如此殘酷，逼迫五大家中有公司會提前退出。 未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪的轉(zhuǎn)移，可以預(yù)期原來的IDM公司一定會紛紛轉(zhuǎn)向輕晶圓策略（fablite），尋求與代工合作，直至最終變成IC設(shè)計公司。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價值規(guī)律，向賺錢越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓（Superfab）道路，一定會優(yōu)先采用最先進的工藝技術(shù)。如全球存儲器中，由于12英寸的性價比已經(jīng)超過8英寸，因此全球43個8英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25％左右的速度逐步退出。 無錫的海力士其8英寸生產(chǎn)線才運行一年多，就賣給了華潤。 未來2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里？據(jù)業(yè)界預(yù)測，未來全球半導(dǎo)體業(yè)可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態(tài)勢。DRAM，年成長率大概為1.5%，F(xiàn)lash閃存為20%，MPU為8.1%，MOSLogic為7.4%，以及光電IC是7.0%。 相信全球半導(dǎo)體業(yè)的前景仍然美好，半導(dǎo)體工業(yè)主要受技術(shù)推動，投資巨大、設(shè)備固化了技術(shù)。