6月19日，國家發(fā)改委文件批復(fù)，同意中國科學(xué)院半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺建設(shè)項目的可行性研究報告，批準(zhǔn)項目建設(shè)地點(diǎn)為廊坊市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科技谷園區(qū)，可進(jìn)入項目設(shè)計和實施階段，三年內(nèi)完成建設(shè)。
半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺項目總建筑面積24343平方米，總投資13540萬元，其中國家安排投資6600萬元。建設(shè)內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料工程化平臺、光電子器件工程化平臺、半導(dǎo)體集成技術(shù)公共研發(fā)平臺、半導(dǎo)體芯片及系統(tǒng)工程化平臺等試驗和研究平臺及相關(guān)輔助設(shè)施的建設(shè)。
半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺建成后，將為國家提供急需的高性能半導(dǎo)體材料、光電器件、光電系統(tǒng)等先進(jìn)工程化技術(shù)，推動我國在半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)材料、半導(dǎo)體傳感器、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體照明、高頻高速器件和電路、激光器的系統(tǒng)工程應(yīng)用、半導(dǎo)體自旋電子技術(shù)等方面的發(fā)展。同時，該平臺也將加速相關(guān)技術(shù)的實用化、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為研發(fā)中試成果在廊坊轉(zhuǎn)化落地提供可靠的技術(shù)保障。
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