研華科技于9月17日在深圳威斯汀酒店宴會(huì)廳舉辦“2015研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇”，會(huì)中除發(fā)表嵌入式產(chǎn)品暨新技術(shù)之外，并邀請(qǐng)臺(tái)灣微軟、ARM、英特爾(Intel) 及Intel security等策略伙伴分享新軟硬體平臺(tái)及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資安等相關(guān)議題。
研華科技表示，智慧工廠及智慧城市是IoT中影響全球潛在經(jīng)濟(jì)最大的兩大產(chǎn)業(yè)，其中更有70%的價(jià)值將來自于B2B的應(yīng)用。該公司提出智慧云端平臺(tái)(WISE-Cloud)，以滿足各B2B產(chǎn)業(yè)應(yīng)用對(duì)于IoT的需求。此外，該公司也以工業(yè)4.0為基礎(chǔ)提出五大范疇，包含制造執(zhí)行系統(tǒng)與生產(chǎn)履歷、生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備、機(jī)臺(tái)監(jiān)控與預(yù)防維護(hù)、省力化與自動(dòng)化以及工廠環(huán)境監(jiān)控。
據(jù)悉，本次論壇以三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬體平臺(tái)創(chuàng)新最佳化、IoT軟體平臺(tái)模組化、設(shè)計(jì)服務(wù)整合加值化為主題，與參與來賓共同分享智能新應(yīng)用；并展示包含嵌入式板卡、系統(tǒng)、軟體、IoT解決方案、顯示器暨周邊模組、數(shù)位看板、垂直領(lǐng)域(車載、游戲機(jī))等相關(guān)軟硬體解決方案。
此外，該公司也于會(huì)中發(fā)表新嵌入式技術(shù)及新嵌入式產(chǎn)品方案，包括4K HEVC極致加速方案、RISC標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)、Win10啟動(dòng)嵌入式智能設(shè)備應(yīng)用、WISE-PaaS智慧云軟體平臺(tái)及WISE資料擷取與閘道器解決方案，提供從底層Sensor端到裝置，延伸到云端的整體服務(wù)。
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