智能時代未到，人工智能芯片先火了。這背后的邏輯，恐怕是“得芯片者得天下”。但是在人工智能芯片領域的競爭中，中國芯片一直是“隔岸觀火”。

芯片市場群雄逐鹿

8月17日，英特爾數(shù)據(jù)中心集團執(zhí)行副總裁戴安·布萊恩特在開發(fā)者大會（IDF）上宣布，將在2017年推出專為機器深度學習設計的芯片——XeonPhi，代號KnightsMill。在此之前，英特爾剛剛以4億美元收購了一家專注深度學習開發(fā)平臺研究的初創(chuàng)公司NervanaSystems。

而在日前，日本軟銀公司也豪擲310億美元收購了芯片公司ARM。

一手導演了人機圍棋大戰(zhàn)的谷歌在人工智能芯片研發(fā)領域更是不甘人后。在谷歌5月舉行的“GoogleI/O開發(fā)者大會”上，其CEO桑達爾·皮查伊（SundarPichai）公布了打敗九段棋手李世石的秘密武器——TPU（TensorProcessingUnit的縮寫）。TPU是一款為機器學習而定制的芯片，它因經(jīng)過了專門深度機器學習方面的訓練而具有更高效能。

作為萬物互聯(lián)的關鍵環(huán)節(jié)，芯片公司將會率先受益于萬物互聯(lián)進程，隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的逐步推進，也將誕生非常大的投資機會。從物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)空間看，研報顯示，2015年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達到7500億元人民幣，同比增長29.3%，預計到2020年，中國物聯(lián)網(wǎng)的整體規(guī)模將超過1.8萬億元，在萬物互聯(lián)的大趨勢下，物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模將進一步擴大。

中國芯片加速布局

中國的芯片主要還是靠進口，我國一直是全球集成電路領域最大貿(mào)易逆差國。每年進口額超過兩千億美元，其中，存儲器芯片是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要短板，長期以來市場一直被海外巨頭牢牢把握。為打破“缺芯之痛”，國內(nèi)多地開始斥巨資布局存儲器芯片研發(fā)生產(chǎn)領域。目前，北京、武漢、晉江等地發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè)的積極性高漲，各種資金也加速向這一領域匯集。

日前，一期投資370億元的福建晉華存儲器集成電路生產(chǎn)線項目在福建晉江開工。該項目著力打造具有自主知識產(chǎn)權的世界級存儲器集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，預計于2018年9月形成月產(chǎn)6萬片12寸晶圓的生產(chǎn)規(guī)模，項目建成后將填補我國主流存儲器集成電路產(chǎn)業(yè)空白。

在此之前，北京紫光集團旗下同方國芯宣布計劃定增800億元，投入存儲芯片工廠和上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局；另外在武漢，今年3月下旬，總投資約1600億元人民幣的存儲器基地項目在東湖高新區(qū)正式啟動，計劃到2020年實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片晶圓的生產(chǎn)規(guī)模。以此測算，這三家企業(yè)在存儲器芯片方面的投資總額將超過2700億人民幣。

芯片聯(lián)盟成立，各企業(yè)抱團取暖

由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊，以及工信部電信研究院、中標軟件等27家芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的指標企業(yè)與學術驗就機構，所共同發(fā)起的成立“中國高端芯片聯(lián)盟”，目前確定由中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武擔任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計，未來將著重在打造架構、芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、資訊服務的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以及芯片、存儲等半導體細分產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上。

可以預見，中國在布局芯片產(chǎn)業(yè)的步伐將會越來越快，大陸芯片產(chǎn)業(yè)的“炮臺”已經(jīng)搭起，“彈藥”及所有準備工作正緊張有序開展，一旦中國擁有產(chǎn)品生產(chǎn)能力并實現(xiàn)自給自足時，全球芯片的供需體系將被重新洗牌，相信對世界幾大寡頭來說勢必會是一場血雨腥風。