芯片巨頭高通卡位物聯(lián)網(wǎng),花費(fèi)巨資收購(gòu)恩智浦

時(shí)間:2016-10-18

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):近日,外媒消息稱(chēng),高通正與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體洽談收購(gòu)事宜,交易金額高達(dá)300億元,預(yù)計(jì)在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)達(dá)成。

近日,外媒消息稱(chēng),高通正與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體洽談收購(gòu)事宜,交易金額高達(dá)300億元,預(yù)計(jì)在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)達(dá)成。最新的公開(kāi)消息顯示,雙方在價(jià)格上的分歧并不大,交易正接近達(dá)成,高通是唯一買(mǎi)家。

此次并購(gòu)一旦敲定,將有助二者拓展各自的業(yè)務(wù)版圖。但如何實(shí)現(xiàn)雙方在業(yè)務(wù)、渠道、客戶(hù)等方面的快速整合,將是收購(gòu)后的首要難題。

卡位物聯(lián)網(wǎng)

根據(jù)ICinsights最新的數(shù)據(jù)顯示,NXP是全球第十大半導(dǎo)體公司,位居聯(lián)發(fā)科之前。

不同于高通專(zhuān)注于移動(dòng)通信領(lǐng)域,NXP聚焦于車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域。在恩智浦去年斥資118億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手飛思卡爾之后,新NXP遂成為全球最大的車(chē)用半導(dǎo)體制造商。

據(jù)一位業(yè)內(nèi)人士透露,目前洽談事宜在進(jìn)行中,尚未塵埃落定。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,花落高通的可能性很大?!白钚碌南⑹钦f(shuō),雙方已經(jīng)談得差不多了。只是在價(jià)錢(qián)上,二者仍在協(xié)商。”上述人士表示。

在手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝看來(lái),通過(guò)并購(gòu),二者可以在各自傳統(tǒng)業(yè)務(wù)外獲得新的增長(zhǎng)點(diǎn),尤其是高通可快速實(shí)現(xiàn)以車(chē)聯(lián)網(wǎng)為代表的物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)和專(zhuān)利積累。

此前就有業(yè)內(nèi)人士表示,物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)是大勢(shì)所趨。依托汽車(chē)這樣的移動(dòng)端形成的車(chē)聯(lián)網(wǎng)將是物聯(lián)網(wǎng)最直接的應(yīng)用方向。據(jù)易觀(guān)智庫(kù)、智研咨詢(xún)預(yù)計(jì),僅中國(guó)的車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模,2020年有望突破4000億元。

但車(chē)聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)有賴(lài)于借助5G等通信網(wǎng)絡(luò)來(lái)獲得即時(shí)快速的響應(yīng),通過(guò)雷達(dá)、射頻、身份識(shí)別等技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)外界環(huán)境的感知,大數(shù)據(jù)分析等處理環(huán)境實(shí)現(xiàn)運(yùn)算分析并幫助做出最優(yōu)選擇。

“而恩智浦在汽車(chē)?yán)走_(dá)解決方案、自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)等車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域積累深厚。”王艷輝表示,收購(gòu)一旦敲定,高通可以說(shuō)獲得了通往車(chē)聯(lián)網(wǎng)甚至是與之關(guān)聯(lián)的無(wú)人駕駛、人工智能等前沿領(lǐng)域的“門(mén)票”。

此外,在通信芯片、身份識(shí)別與安全芯片等領(lǐng)域,恩智浦也頗有建樹(shù)。收購(gòu)恩智浦之后,也有助于高通擺脫過(guò)于依賴(lài)移動(dòng)設(shè)備芯片的局面。

但二者在銷(xiāo)售渠道、客戶(hù)、核心技術(shù)等方面仍存差異。王艷輝表示,如何實(shí)現(xiàn)充分融合,這對(duì)雙方都是極大的考驗(yàn)。

布局背后的無(wú)奈

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái),高通涉足物聯(lián)網(wǎng)的背后,除了物聯(lián)網(wǎng)本身體量驚人外,還有受手機(jī)芯片業(yè)務(wù)倒逼的壓力。

數(shù)據(jù)顯示,智能手機(jī)市場(chǎng)的增速已從2014年的27.8%放緩至2015年的10.5%。IDC預(yù)測(cè)2016年智能手機(jī)增長(zhǎng)預(yù)期僅為3.1%?!爸悄苁謾C(jī)市場(chǎng)整體增速趨緩的事實(shí),也意味著手機(jī)芯片企業(yè)的天花板漸顯。”第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飆表示,尋求新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)是“高通們”必須直面的事實(shí)。

但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)并沒(méi)有減弱,甚至有升級(jí)的態(tài)勢(shì)。尤其是在4G芯片技術(shù)創(chuàng)新瓶頸期,5G尚未爆發(fā)的當(dāng)下,不少芯片企業(yè)將其視為彎道超車(chē)的黃金期。位居高通之后的聯(lián)發(fā)科近兩年在搶占市場(chǎng)份額方面可謂是不遺余力。去年初,中高端helio芯片的面世,也被認(rèn)為是其正面交鋒高通的“武器”。

雖然,憑借驍龍820等芯片,高通仍延續(xù)高端市場(chǎng)一騎絕塵的強(qiáng)勢(shì)姿態(tài),但聯(lián)發(fā)科的高端芯片helioX20/X25等被不少?lài)?guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)應(yīng)用于中高端機(jī)型,還是給予高通不少壓力。此前,高通驍龍65X系列直接殺入千元機(jī)市場(chǎng),就被外界解讀為有應(yīng)戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科helio芯片的反擊之意。

“伴隨聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力中高端手機(jī)市場(chǎng),勢(shì)必會(huì)影響甚至沖擊高通?!蓖跗G輝等業(yè)內(nèi)人士都表示,二者的差距正在縮小。聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為此前也提到,相比于3G時(shí)代高通技術(shù)領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科7至8個(gè)季度而言,高通在4G時(shí)代僅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科1至2個(gè)季度。反映到市場(chǎng)份額上,StrategyAnalytics近兩年的數(shù)據(jù)也顯示,2015年度,高通在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額已由2014年度的52%下滑至42%,而聯(lián)發(fā)科由14%上升至19%。

此外,三星、華為、蘋(píng)果、中興等對(duì)自研芯片的熱情勢(shì)不可當(dāng)。以華為為例,其海思麒麟芯片雖不供外用,但能實(shí)現(xiàn)自給。這對(duì)高通來(lái)說(shuō),顯然不是好消息。

眼下,高通還得面對(duì)的是蘋(píng)果iPhone7基帶芯片吃獨(dú)食的局面被英特爾打破的事實(shí)?!案咄ㄊ刈‖F(xiàn)有市場(chǎng)份額已屬不易,持續(xù)擴(kuò)大可謂是難上加難?!睂O燕飆表示,手機(jī)芯片市場(chǎng)是無(wú)止境比拼速度的競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)都很難保證自己永遠(yuǎn)比對(duì)手快。

而高通押注的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,還籠罩著褪不去的未知色彩。通信行業(yè)觀(guān)察家項(xiàng)立剛坦言,很難預(yù)判物聯(lián)網(wǎng)何時(shí)爆發(fā),也很難判斷物聯(lián)網(wǎng)的切入更強(qiáng)調(diào)芯片功耗技術(shù)參數(shù)還是運(yùn)算能力,抑或是其他方面的技術(shù)儲(chǔ)備?!安惶崆翱ㄎ?,一旦爆發(fā),勢(shì)必會(huì)一敗涂地;但提前卡位也不代表就押對(duì)了方向?!彼m(xù)稱(chēng),未知領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)和可能性堪稱(chēng)一體兩面,這既是企業(yè)布局的動(dòng)力所在也是困惑和難點(diǎn)所在。

不過(guò),對(duì)高通而言,盡管手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)在放緩,但仍在規(guī)模增長(zhǎng)之中。在科技巨頭趨之若鶩的物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、VR/AR等領(lǐng)域,高通都未缺席,甚至仍在引領(lǐng),這種積極的姿態(tài)也讓外界對(duì)其增加了信心和期待。但擺在它面前的挑戰(zhàn)是,如何在產(chǎn)業(yè)爆發(fā)前,重塑自己的角色。

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