日前在廈門舉辦的中國(guó)集成電路制造年會(huì)上,大基金總經(jīng)理丁文武就大基金成立兩年的投資狀況做了一個(gè)總結(jié)。按他所說,截止到2016年8月31日,國(guó)家大基金投資企業(yè)達(dá)到了27家,投資項(xiàng)目達(dá)到37個(gè),投資承諾超過683億元,實(shí)際出資也超過了350億元。而各地方已設(shè)立和即將設(shè)立的集成電路基金總額已超過2000億元。
投資的領(lǐng)域也已全面覆蓋了集成電路包括制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備和材料等領(lǐng)域。覆蓋了各領(lǐng)域的龍頭企業(yè),包括但不限于:
中芯國(guó)際、士蘭微、長(zhǎng)電科技、華天、展訊、中興微電子、國(guó)科微、和芯星通、北方微電子、長(zhǎng)川、拓荊、上海硅產(chǎn)業(yè)、中微半導(dǎo)體、三安光電等。
而中國(guó)集成電路按地域分布,可以分為西部地區(qū)、珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)四個(gè)產(chǎn)業(yè)集群,而各地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀也良好。
除了在國(guó)內(nèi)投資支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展外,國(guó)外并購(gòu)也是中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的重點(diǎn)。據(jù)丁文武介紹,2015年全球半導(dǎo)體的并購(gòu)?fù)顿Y額高達(dá)1200億美元,中國(guó)的投資則達(dá)到70億美元;而2016年上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)的600億美元,與中國(guó)有關(guān)的并購(gòu)也高達(dá)60億美元。
但對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體而言,還缺乏經(jīng)濟(jì)實(shí)力雄厚,且具備國(guó)際化運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)的收購(gòu)主體。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
丁文武表示,中國(guó)集成電路銷售額在過去幾年都一直處于穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì),2015年的銷售總額更是高達(dá)3609.8億元。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1320億、883億及1394億,設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的占比進(jìn)一步上升,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨平衡。
而在集成電路的三大重要組成部分:設(shè)計(jì)、制造和封測(cè),在過去兩年,尤其是設(shè)計(jì)和制造都取得了高達(dá)26%的發(fā)展,這和中國(guó)移動(dòng)終端市場(chǎng)的飛速發(fā)展,華為海思、展訊、中芯國(guó)際的強(qiáng)勢(shì)崛起密不可分。
至于封測(cè)產(chǎn)業(yè),除了前段的火爆給封測(cè)帶來的利好外,長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋的收購(gòu)還有通富微的多維發(fā)展也是重要的一個(gè)因素。
但與高速發(fā)展相悖的是,國(guó)產(chǎn)集成電路發(fā)展乏力,如在2015年,集成電路的額進(jìn)口總額高達(dá)2307億美元,而出口總打只有693.1億美元,進(jìn)出口逆差1613.9億美元。。這對(duì)國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的自主、安全乃至國(guó)防來說都是一個(gè)極大的掣肘。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)上面營(yíng)收排名前十的廠商中。國(guó)產(chǎn)廠商的崛起有目共睹。
(1)中國(guó)集成電路前十設(shè)計(jì)廠商
在設(shè)計(jì)方面,得益于華為手機(jī)的龐大銷量,加上視頻解碼芯片方面的表現(xiàn)強(qiáng)悍,華為海思以221億元的收入遙遙領(lǐng)先,緊跟在后面的是清華紫光展訊,近年來在2G/3G/4G方面的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn),穩(wěn)居國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商第二的位置。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,由于中國(guó)龐大的市場(chǎng)作后盾,展訊搶下2016年第一季移動(dòng)處理器市場(chǎng)13.5%的份額,對(duì)比展訊去年9.3%的市占率,增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯,可見其沖勁十足。
進(jìn)入下半年,展訊更是在智能手機(jī)市場(chǎng)上持續(xù)發(fā)力,不斷搶占市場(chǎng)。
榜單上的其他企業(yè)也在相關(guān)的領(lǐng)域內(nèi)取得了不錯(cuò)的成果。
(2)中國(guó)集成電路前十制造廠商
而在制造方面,中芯國(guó)際在2015年以微弱優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先于三星,位于營(yíng)收榜首位置。而華潤(rùn)微電子、華虹宏力、西安微電子、華力微電子和和艦科技也同時(shí)躍居前十位置。
根據(jù)《中國(guó)電子報(bào)》的報(bào)道,中芯國(guó)際已經(jīng)構(gòu)建相對(duì)完整的代工制造平臺(tái)。從工藝技術(shù)角度看,中芯國(guó)際引入了8代工藝技術(shù),分別是28nm、40nm、65/55nm先進(jìn)邏輯技術(shù),90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟邏輯技術(shù)以及非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、模擬/電源管理、LCD驅(qū)動(dòng)IC、CMOS微電子機(jī)械系統(tǒng)等產(chǎn)品線。特別是在28nm工藝上,中芯國(guó)際現(xiàn)在仍是中國(guó)大陸唯一能夠?yàn)榭蛻籼峁?8nm制程服務(wù)的純晶圓代工廠。此外,對(duì)于更先進(jìn)的14nm工藝制程,中芯國(guó)際也一直在持續(xù)開發(fā)。
以上布局正是中芯國(guó)際在過去的一年發(fā)展喜人的根源。
雖然中芯國(guó)際制程技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)力相較于臺(tái)積電仍有相當(dāng)?shù)木嚯x,但中芯國(guó)際善于應(yīng)用其本土的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng),值得注意。2016年4月中芯國(guó)際已成為長(zhǎng)電科技單一最大股東,而中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技未來產(chǎn)業(yè)鏈將由晶圓制造延伸至中段凸塊、后段封測(cè),不但成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的制造龍頭,更有利于提升雙方在國(guó)際市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
而在2016年六月底,中芯國(guó)際出資4,900萬歐元收購(gòu)由LFoundryEurope(LFE)與MarsicaInnovation(MI)控股的義大利晶圓代工業(yè)者LFoundry之七成股權(quán)。此次收購(gòu)不僅能夠提高中芯國(guó)際的聯(lián)合產(chǎn)能,擴(kuò)大整體技術(shù)組合,更能幫助雙方拓展市場(chǎng)機(jī)會(huì)。也就是通過這次收購(gòu),中國(guó)內(nèi)地集成電路晶圓代工業(yè)首次成功布局跨國(guó)生產(chǎn)基地,而中芯國(guó)際也將憑藉此項(xiàng)收購(gòu)正式進(jìn)軍全球汽車電子市場(chǎng)。在后期的發(fā)展中增強(qiáng)了籌碼。
(3)中國(guó)集成電路前十封測(cè)廠商
中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)在過去幾年也是發(fā)展迅猛的一環(huán),長(zhǎng)電兼并星科金朋;通富微電,收購(gòu)AMD位于蘇州及馬來西亞封測(cè)廠,今年更是傳出要收購(gòu)2015年?duì)I收排名第二的Amkor。還有水天華天的發(fā)展,中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)展也高速。
長(zhǎng)電科技的母公司江蘇新潮科技集團(tuán)毫無爭(zhēng)議的位列國(guó)內(nèi)十大封測(cè)廠商之首。2015年的營(yíng)收高達(dá)92.2億美元。而銅柱凸塊技術(shù)和晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù),是長(zhǎng)電人的兩大全球?qū)@?。其擁有全球?qū)@奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS),特有的布線能力廣泛應(yīng)用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關(guān)鍵技術(shù)是在引線框封裝上實(shí)現(xiàn)扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)設(shè)計(jì)能力,細(xì)微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)、25μm超薄芯片堆疊工藝技術(shù)等方面,已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>
另外值得一提的是排名第三的南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司,因?yàn)樵缜皞鞒鰧⑼滩⑷虻诙蠓鉁y(cè)廠Amkor而讓通富微聲名大振。
「通富微電作為中國(guó)前三大IC封測(cè)企業(yè),主要從事集成電路封裝和測(cè)試一體化業(yè)務(wù),在中高端產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì),包括BGA、Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN和POWER等,出口國(guó)際客戶收入占比約70%,產(chǎn)品主要面向智能終端、通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)和電源類器件等領(lǐng)域。
而在國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的大力扶持下,公司分別收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%的股權(quán),雙方成立合資公司。AMD蘇州及AMD檳城主要用于承接AMD內(nèi)部晶片封裝與測(cè)試業(yè)務(wù),滿足從處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程,使其同時(shí)具備對(duì)CPU、GPU及APU進(jìn)行封裝測(cè)試的能力。且AMD先進(jìn)的倒裝晶片封裝測(cè)試技術(shù),與通富微電先進(jìn)的倒裝晶片和凸點(diǎn)技術(shù)相輔相成,有助于通富微電掌握世界級(jí)的倒裝晶片封裝測(cè)試技術(shù),提升競(jìng)爭(zhēng)力。
中國(guó)集成電路未來的發(fā)展重點(diǎn)
丁文武指出,中國(guó)集成電路的發(fā)展重點(diǎn)主要可以概括成四個(gè)方面,分別是著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展水平目標(biāo)和突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
展望2020年,進(jìn)一步縮小中國(guó)集成電路與國(guó)際產(chǎn)業(yè)先進(jìn)水平的差距,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%(達(dá)到萬億元),企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng),推動(dòng)移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,初步形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。而在份封裝和測(cè)試方面,首先就是16/14nm工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),并且封裝測(cè)試技術(shù)能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料可以進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系,基本建成技術(shù)先進(jìn),安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè),當(dāng)中有幾個(gè)部分值得關(guān)注:
(1)重視集成電路制造業(yè)
集成電路制造是產(chǎn)業(yè)的基石,沒有先進(jìn)的技術(shù)支持,再好的設(shè)計(jì)也只能是空中樓閣。于是國(guó)家非常重視這個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展。
丁文武認(rèn)為,集成電路制造業(yè)者理應(yīng)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)。突破投融資瓶頸,持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。包括但不限于:
A、加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充,加緊32/28nm芯片產(chǎn)線建設(shè),迅速形成規(guī)模生產(chǎn)力
B、加快立體工藝開發(fā),推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)建設(shè),研發(fā)10nm。
C、大力發(fā)展模擬及數(shù)?;旌想娐贰枎c(diǎn)系統(tǒng)(MEMS)、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線
D、增強(qiáng)芯片制造綜合能力,以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平的提升,以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備/材料的發(fā)展。
國(guó)家大基金迄今(2016年4月)已經(jīng)投資了紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中微半導(dǎo)體,投資分別為100億人民幣(額度)、31億港元、3億美元、4.8億人民幣,總規(guī)模折合人民幣約150億元。上述四家公司基本上代表了中國(guó)目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備領(lǐng)域的最強(qiáng)陣容。
中芯國(guó)際是中國(guó)第一大半導(dǎo)體芯片制造公司,是僅次于TSMC、三星、GlobalFoundries、UMC的全球第四大半導(dǎo)體制造商,全球市占率大約5-6%。中芯國(guó)際目前量產(chǎn)的主要產(chǎn)品制程覆蓋了從0.35um到40nm,前三大制程0.18um、65nm、40nm營(yíng)收占比80%。
而中微半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝核心設(shè)備刻蝕機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商。中微主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和MOVCD。中微的16nm芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已經(jīng)在客戶處實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),已經(jīng)在進(jìn)行10nm設(shè)備的開發(fā);TSV刻蝕設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)8寸和12寸產(chǎn)品量產(chǎn);MOVCD亦已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量供貨。中微的產(chǎn)品與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比成本更低,但性能接近,設(shè)備效率更高,因此綜合競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。
長(zhǎng)電科技的功用自不然是不錯(cuò)的,這在前面已經(jīng)提過。
(2)推進(jìn)存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)
正如之前眾多媒體報(bào)道一樣,集成電路是我國(guó)進(jìn)口最大宗的商品,而存儲(chǔ)器則是中國(guó)進(jìn)口最大宗的產(chǎn)品,占比例已經(jīng)超過四分之一。2015年國(guó)內(nèi)進(jìn)口芯片3139.96億塊,同比增長(zhǎng)10%;進(jìn)口金額2307億美元,同比增長(zhǎng)6%。而存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模接近2800億元,進(jìn)口比例超過90%,預(yù)計(jì)到2020年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模到5000億元。未來5-10年階段,國(guó)產(chǎn)化的存儲(chǔ)芯片進(jìn)口替代空間巨大。
巨大的市場(chǎng)需求,是存儲(chǔ)器的發(fā)展動(dòng)力,信息安全和產(chǎn)業(yè)安全則成為實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器的戰(zhàn)略需要。丁文武認(rèn)為中國(guó)應(yīng)該將發(fā)展存儲(chǔ)器作為國(guó)際的戰(zhàn)略。未來會(huì)將目光挺像3DNANDFLAH、DRAM、XPOINT、MRAM、PCRAM、RRAM等的建設(shè);并形成長(zhǎng)江存儲(chǔ)、附件晉江、合肥、深圳等幾個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)基地。
一期投資370億元的福建晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目7月份在福建晉江開工。該項(xiàng)目著力打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的世界級(jí)存儲(chǔ)器集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,預(yù)計(jì)于2018年9月形成月產(chǎn)6萬片12寸晶圓的生產(chǎn)規(guī)模,項(xiàng)目建成后將填補(bǔ)我國(guó)主流存儲(chǔ)器集成電路產(chǎn)業(yè)空白。
而北京紫光集團(tuán)旗下同方國(guó)芯宣布計(jì)劃定增800億元,投入存儲(chǔ)芯片工廠和上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局;另外在武漢,今年3月下旬,總投資約1600億元人民幣的存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目在東湖高新區(qū)正式啟動(dòng),計(jì)劃到2020年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片晶圓的生產(chǎn)規(guī)模。以此測(cè)算,這三家企業(yè)在存儲(chǔ)器芯片方面的投資總額將超過2700億人民幣。
相信在國(guó)家大基金和各種地方基金的支持下,通過國(guó)內(nèi)自主建設(shè)和國(guó)際投資并購(gòu)的兩駕馬車驅(qū)動(dòng)的模式,以內(nèi)需為動(dòng)力,以市場(chǎng)為方向,中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)終會(huì)擺脫對(duì)國(guó)外的強(qiáng)烈依賴,和其他以往產(chǎn)業(yè)一樣,打造屬于國(guó)產(chǎn)的帝國(guó)。