全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新的“全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告”（WWSEMS），根據(jù)報告中指出，2016年半導體制造設(shè)備的銷售金額總計為412．4億美元，較2015年增長13％；且臺灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導體設(shè)備市場，設(shè)備銷售金額達到122．3億美元，較之前年增長了27％。

全球半導體市場仍在增溫。SEMI公布最新報告指出，2016年半導體制造設(shè)備的銷售金額總計為412．4億美元，較2015年增長13％。

進一步分析，2016年半導體制造設(shè)備的銷售金額相較2015年的365．3億相比，不僅大幅成長13％，更創(chuàng)下新高紀錄。而這當中也包含晶圓加工、封裝、測試及其他前端設(shè)備（光罩／倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)備）等各類別。

詳細觀察各地市場則互有增長與萎縮的狀態(tài)出現(xiàn)，其中，以東南亞為主的“其他地區(qū)”（80％），以及大陸（32％）、臺灣（27％）、歐洲（12％）與韓國（3％）等地對半導體設(shè)備的支出率都呈現(xiàn)增長；而相對北美（－12％）與日本（－16％）卻出現(xiàn)萎縮。

從各地的設(shè)備銷售金額來看，臺灣則是連續(xù)五年成為全球最大的半導體設(shè)備市場，銷售金額達到122．3億美元；韓國則是以76．9億美元連續(xù)兩年排名第二；大陸則以64．6億美元的銷售金額排名第三，不過縱使市場呈現(xiàn)萎縮，日本與北美仍以46．3億美元與44．9億美元的銷售金額分別排名第四名及第五名。

另外，根據(jù)產(chǎn)品類別的統(tǒng)計，2016年晶圓加工設(shè)備則是成長14％、測試設(shè)備總銷售金額提升11％、封裝設(shè)備則成長20％，而其他前段設(shè)備的銷售金額，卻反之下降了5％。

事實上，先前2月時SEMI就發(fā)布了“2016年全球硅晶圓出貨量報告”，報告捎來好消息，雖然半導體產(chǎn)業(yè)整體營收因單價下跌而低于先前水平，但去年硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長，創(chuàng)下歷史新高，也因而帶動半導體設(shè)備的成長。

硅晶圓是打造半導體的基礎(chǔ)構(gòu)件，進一步觀察其未來市場動向，SEMI則是從“全球晶圓廠預測”報告中指出，今（2017）年全球晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，年成長約15％，也創(chuàng)下歷年新高。此外，不僅2017年，SEMI也預估明（2018）年的支出金額將上看500億美元，年成長逾8％，將持續(xù)創(chuàng)下新高紀錄，且可望從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年皆成長的趨勢，這也是自1990年代中期以來首見的投資熱況。

而就市場排名來看，臺灣在晶圓代工龍頭大廠臺積電年資本支出達百億美元的帶領(lǐng)下，預估設(shè)備支出仍將居全球之冠。不過，大陸晶圓廠的設(shè)備投資金額預估明年將會有近五成的成長，且將從今年全球第三大設(shè)備支出市場晉升為第二大，可說是在臺灣后頭急起直追。