近日，曾經(jīng)豪氣萬丈誓要進(jìn)入高端芯片市場的聯(lián)發(fā)科遇到了大麻煩，研發(fā)近三年的10納米芯片疑似夭折，對其產(chǎn)業(yè)震動極大，只因代工廠臺積電無法達(dá)到該芯片生產(chǎn)要求，良品率太低導(dǎo)致無法量產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科在對高端芯片市場一番高談闊論后，夢碎了。

雖然根本原因在于臺積電無法達(dá)到其芯片生產(chǎn)要求，但這也恰恰證明了聯(lián)發(fā)科沒有儲備足夠資質(zhì)的上游廠商為打入高端市場發(fā)力?！按蚰[臉充胖子”這種事干的時間長了就只能愿醉不愿醒了。

2015年意在躍上高端市場不成想還是栽了跟頭

時間追溯到2015年，聯(lián)發(fā)科面向中國市場發(fā)布新品牌Heilo，并將其瞄準(zhǔn)高端智能手機芯片市場，其中HeiloX系列更是被定位為頂級性能版本，同步發(fā)售HeiloX10芯片。

雖然直接劍指高端市場給予眾廠商眼前一亮的感覺，但事實上，走到最后并沒有水漲船高，X10芯片還是用在了售價三位數(shù)的手機上。

但聯(lián)發(fā)科并不想承認(rèn)失敗，稱年底將發(fā)售HelioX20，單核性能比X10高出70%、多核性能將也提升15%。，并且還表示HeiloX30芯片也在研發(fā)當(dāng)中，隨之透露出芯片部分參數(shù)，大有里程碑式飛躍的意味。

不難看出，依靠山寨機起家的聯(lián)發(fā)科一直希望在高端市場大有作為，顯然2015年的高端路走的并不順，但是聯(lián)發(fā)科仍舊抓住X20這根救命稻草希望眾廠商不要對它失去信心，雖然對于芯片眾位褒貶不一，但HeiloX系列階梯式的勾畫也不失為一副美好的藍(lán)圖。

2016年尷尬到了極點許下的誓言仍未實現(xiàn)

值得關(guān)注的是，真正到了2016年，聯(lián)發(fā)科信誓旦旦為HeiloX20/X25許下的諾言并未發(fā)力，與手機廠商之間立項不多，最后仍是運用到千元手機市場。

這與X10發(fā)售時的景象極為相似，雷聲大雨點小，拋出的噱頭聯(lián)發(fā)科并沒有用成績圓回來。最重要的是，聯(lián)發(fā)科布局高端市場再次宣告失敗。

而就在難掩尷尬之時，2016年9月有一眾網(wǎng)站發(fā)聲猜測，按照現(xiàn)今聯(lián)發(fā)科在各個公開場合表明的態(tài)度來看，HeiloX30芯片于2017年年初有望量產(chǎn)上市。

在此之后HeiloX30再次被細(xì)化，稱將應(yīng)用10納米技術(shù)，聯(lián)發(fā)科“高喊”，沒騙你們吧！隨后拿著“風(fēng)一樣”的X30向高端市場的頻頻振翅，似乎是想讓眾位忘記曾為X20許下的“誓言”。

2017年聯(lián)發(fā)科夸夸其談10納米技術(shù)成最后稻草

回到2017年，根據(jù)聯(lián)發(fā)科前兩年的套路，聯(lián)發(fā)科為Heilox30勾畫的藍(lán)圖也該落了地。為了給眾位一個交代，聯(lián)發(fā)科在2月召開的MWC大會上聯(lián)發(fā)科正式宣布，旗下HeiloX30芯片投入商用，而搭載這款處理器的智能手機將于今年第二季度上市。，同時聯(lián)發(fā)科也沒有忘記吹噓10納米技術(shù)，還進(jìn)行了多方位對比。

不可否認(rèn)的是，10納米芯片的確被認(rèn)為是現(xiàn)今手機芯片技術(shù)中的焦點，但更受行業(yè)關(guān)注的還是10納米芯片能否量產(chǎn)的問題。

10納米芯片如果真能量產(chǎn)上市，那么聯(lián)發(fā)科將真正獲得與高通較量的實力，也就證明了聯(lián)發(fā)科真正進(jìn)入了高端市場，這也讓眾多業(yè)內(nèi)人士真正開始期待聯(lián)發(fā)科能交上一份什么樣的“答卷”。

這時，大話說了一千遍的聯(lián)發(fā)科當(dāng)然不肯承認(rèn)失敗，到現(xiàn)在為止官方也沒有宣布芯片無法量產(chǎn)的消息，怕其本身也是接受不了這個事實。三年來的接連失敗也讓聯(lián)發(fā)科自身消化了不少負(fù)面情緒，能否進(jìn)入高端市場就在此一搏，倘若現(xiàn)在認(rèn)輸那么整個Heilo系列都將受到影響，但現(xiàn)在已經(jīng)到了“期末考試”的時候，面對卷子都做不完的事實，不知聯(lián)發(fā)科這次會拿什么理由搪塞過去。

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