隨著人工智能領域的快速發(fā)展，AI芯片正逐漸成為競爭的核心。華為近日表示，正研發(fā)AI芯片，預計下半年將會正式推出。

據外媒7月18日報道，富士通和華為計劃進軍AI及深度學習領域，以滿足從數據分析到自動駕駛等一系列工作負載所產生的增長需求。

微軟、谷歌、IBM等公司正在創(chuàng)建AI業(yè)務部門，并開發(fā)能夠融合這項技術的產品和服務。英特爾、英偉達以及AMD等芯片制造商也不甘落后，正在采取行動。

英特爾上周推出新一代Xeon服務器芯片，性能大幅提升，深度學習能力是上一代服務器的2.2倍，可接受培訓和推理任務。此外，英特爾還展示了將在未來AI領域發(fā)揮重大作用的現場可編程門陣列(FPGA)技術，同時，計劃推出LakeCrest處理器，旨在深度學習代碼。

英偉達在過去幾年中將其業(yè)務重心轉移到AI和深度學習領域，AMD也正在為其Radeon系列顯示芯片尋找AI開發(fā)商。谷歌具有專為AI設計的TCU處理器。初創(chuàng)公司Graphcore也正在開發(fā)一款智能處理器，簡稱IPU。

所有這一切都來自于市場調研公司Gartner分析師的預計：到2020年，基本上所有軟件和服務都將包含AI技術，未來幾年內市場將快速擴張。

目前，富士通和華為正在開發(fā)AI處理器。

2016年秋，富士通推出以人為本的AIZinrai系統(tǒng)，宣布新的AI服務。富士通在過去幾年一直致力于研發(fā)DLU處理器，于6月在國際超級計算機大會上展示了組件的更多細節(jié)。富士通表示，計劃于2018年初發(fā)布DLU處理器，將其作為協處理器集成到CPU中。這是富士通為其立足于快速發(fā)展的AI領域所做出的努力。

在近日舉行的2017年中國互聯網大會上，華為消費者BGCEO余承東也表示，華為正在研發(fā)AI處理器。雖然許多細節(jié)尚未公布，但由華為海思制造的芯片將會集CPU、GPU和AI功能于一體，并且有可能基于ARM今年在Computex展會上推出的全新AI芯片設計，預計今年晚些時候推出。