半導體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結構，最受矚目的是FOWLP封裝技術，繼臺積電（2330-TW）出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。而該技術，更讓臺積電打敗三星（005930-KR），讓三星失去了APPLE的A10處理器訂單，也讓原先對封裝技術消極的三星，出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。

據(jù)CTIMES報導，Apple針對iPhone所需的處理器分別透過臺積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在FOWLP技術上的開發(fā)進度遲緩，并且落后于臺積電，因而臺積電拿下了Apple在iPhone7/7Plus所需A10處理器的所有訂單，這也讓三星電子火力全開，決定要扳回一城。

CTIMES指出，三星電子攜手其集團旗下的三星電機（SEMCO），以成功開發(fā)出面板等級（PanelLevel）的FO封裝技術-FOPLP（Fan-OutPanelLevelPackaging）為首要目標。

三星電機（SEMCO）是三星集團下以研發(fā)生產(chǎn)機板為主的企業(yè)，集團內(nèi)所有對于載板在技術或材料上的需求，均由三星電機主導開發(fā)。雖說如此，盡管三星電子全力研發(fā)比FOWLP更進步的「扇出型面板級封裝」（Fan-outPanelLevelPackage、FoPLP），但估計仍需一兩年時間才能采用。

根據(jù)市場調(diào)查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術，并且在未來，每一部智能型手機內(nèi)將會使用超過10顆以上采用FOWLP封裝制程技術生產(chǎn)的芯片。

市場調(diào)查公司相信，在未來數(shù)年之內(nèi)，利用FOWLP封裝制程技術生產(chǎn)的芯片，每年將會以32%的年成長率持續(xù)擴大其市場占有，到達2023年時，F(xiàn)OWLP封裝制程技術市場規(guī)模相信會超過55億美元的市場規(guī)模，并且將會為相關的半導體設備以及材料領域帶來22億美元以上的市場潛力。

目前積極投入FOPLP制程技術的半導體企業(yè)包括了，三星電子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光（ASE;AdvancedSemiconductorEngineering）、SPIL硅品（SiliconwarePrecisionIndustries）。.等。

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